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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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转换效率高 高聚光太阳能HCPV浮出台面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太阳能技术以前主要集中在国防及太空等高阶应用，目前也开始在消费市场崭露头角，结合绿能型追日系统设计，目前HCPV实际应用的转换效率已可达到26％左右 |
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低价计算机和MID酷炫登场 (2008.07.04)
此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品，成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件，也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广 |
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Sony Ericsson手机销售密切与台湾代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手机销售成绩严重威胁到三星电子（Samsung Electronics），手机大厂三四名之争越来越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季财务报告中显示，若从市值角度来看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成为第三大厂商 |
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分久必合-台湾手机之路 (2005.07.05)
2005年台湾移动电话产业一反过去的各立门派现象，反而出现整合集中的局面。 |
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世代交替－浦东与新竹之争 (2005.06.01)
2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替 |
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个人行动通讯产业之市场与技术展望 (2002.09.05)
随着通讯网路的高度发展，新世代的通讯网路，将以IP技术为核心，结合各类无线宽频传输技术，使网路传输具备高效率、可扩充性及弹性化的频宽配置功能，本文针对个人无线通讯相关之市场与技术发展加以归纳总结，以俾读者参考 |
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PDA市场下台湾的机会与挑战 (2001.09.01)
Wintel架构的资讯产品，台湾厂商最拿手，目前Win CE作业系统的PDA，代工订单大部份都在台湾，其中最富盛名的是宏达代工生产的i-PAQ。在Wintel架构下的PDA，台湾的确是最大的助力与推手 |
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RISC与x86架构倚天屠龙之争 (2001.08.05)
(圖一)RISE台湾分公司总经理萧百峰
即使是目前产业处于景气低迷时期，信息家电(IA)犹然是众所瞩目的焦点，但由于IA产品应用的范围非常广泛，因此为了考虑不同市场的定位及功能，各家芯片厂商推出的解决方案不胜枚举，但面对此世纪「超级」大饼，各家厂商却是「人人有希望，个个没把握」 |
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PC时代没落，IA取而代之！ ？ (2001.08.05)
从上个世纪末以来，全球即进入所谓的后PC时代，而后PC时代在网际网路(Internet)的带动下，初期也的确创造了一些新的机会与商机。就资讯相关产品而言，无疑地要以资讯家电(Information Appliance;IA)最具明星相，也是目前最能诠释后PC时代的代表性产品 |
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NEC关闭自有墨西哥厂 转移手机订单至台商 (2001.04.03)
日本手机大厂NEC于今(3)日表示，该公司决定于4月6日关闭位于墨西哥的工厂，并予以解散。这项计划是继去年12月该公司将位于英国的手机生产线出售给加拿大的Celestica Inc.之后，第二波裁员的动作 |
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保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01)
2000年上半年以来，由于资本市场蓬勃发展，使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业，以期及早切入市场，并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后，便掀起一股无线通讯热；陆续有许多上市公司及集团，看好手机市场的发展，投资砷化镓产业 |
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IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会，是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的，是希望给产业界朋友能在最短的时间内，了解新一代IA产品的技术发展及趋势，并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能 |
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跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会－－会后菁华报导(上) (2001.01.01)
参考资料： |
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嵌入式Linux的发展趋势及市场分析 (2000.10.01)
随着网际网路蓬勃发展，资讯家电产品的概念因应而生，
因此，嵌入式系统也受到广大的注意，
目前有愈来愈多软、硬体厂商，
将Linux应用在这些嵌入式产品上...
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