 |
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
 |
小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
|
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
|
Xilinx：工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来，工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出，这些挑战大致可以分成六项 |
 |
2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳，
第一声雷—AI！
第二声雷—5G！
第三声雷—中美贸易战！
IC设计如此风云变幻，
比算力，比效能，比抢占先机
部署环境成了关键。
云端空间配置弹性、运算效能高速，
上云，成了以光超越声音的重要解方 |
|
Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
|
Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
|
Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器，可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75% |
|
ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看，对于ARM乃至于整个生态系统而言，ARM阵营每年在COMPUTEX的表现，已经是不得不观察的重点指标，值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展，整体而言，虽然缓慢，但不难想见，ARM的生态系统策略已经渐渐奏效 |
|
Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户，此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户，并将元件和／或主机板出货给其中六十多家客户 |
|
是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
|
Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
|
延伸20奈米优势 Xilinx推16奈米UltraScale+产品 (2015.02.24)
FPGA的竞争永远没有停止过，对于更低功耗与更高效能的追求正持续进行着。为了提供市场更好的解决方案，美商赛灵思（Xilinx）正式推出结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC组件，来提供客户领先一世代的价值 |
 |
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
|
GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后，
这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。
从这些业者的策略来看，
不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面 |
|
赛灵思的多节点制程市场策略 (2014.10.14)
@引言：观察FPGA产业的市场变化， 尽管拥有相当高的灵活度的技术优势，
但从单一到多点节点制程，不难想见，FPGA也必须广泛地满足市场需求。
@QUOTE：
不论是赛灵思或是Altera，竞相投入先进制程的开发，
或许彼此之间互有领先，但能够证明先进制程FPGA强大效能的终端应用，
似乎只剩大型通讯基地台而已 |
|
FPGA走向全方位解决方案时代 (2014.10.14)
@引言：
FPGA业者数量的减少，不代表这个产业走向衰退，相反的，
引领先进制程的，正好就是FPGA业者， 但我们看到的，
却也是无止尽且类似的市场竞争策略不断上演 |
|
机器人 ON THE WAY (2014.10.14)
精密机械与相关控制技术的突破,
促使全球正轰轰烈烈地
进行着一场机器人革命。 |
|
Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出货 (2014.05.19)
美商赛灵思 (Xilinx, Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA组件已开始对客户出货，并将业界唯一20奈米高阶系列产品拓展至各种单芯片的400G与500G应用。Virtex UltraScale VU095组件为有线通讯、量测、航天与国防及数据中心等广泛应用提供前所未有的高效能、高系统整合度和高带宽 |
|
Altera展示采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术 (2014.04.28)
Altera公司展示了采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术。14 nm的FPGA测试芯片采用了关键硅智财（IP）组件——收发器、混合讯号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中 |
