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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布，与NVIDIA合作 ，共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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材料技术决定3D列印发展 (2017.03.20)
3D列印的各项专利在2013、2014两年陆续到期后，吸引了大量厂商投入，也引起各界的热烈讨论，美国总统欧巴马更在2013年发表的国情咨文中提到，希望借由3D列印重拾美国制造业风光 |
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深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的选择、IC 布局、功率电路组态）推动 Dual Power MOSET 的发展，使其在更小封装内实现更高功率密度。 |
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LEXUS、Adui也推无人驾驶技术 (2013.01.21)
自从Google的无人驾驶车上路之后，其他车商业者似乎也看准了这项未来趋势，纷纷投入此项技术的研发领域。继Volvo、BMW，LEXUS以及Audi这两家车商同样不落人后，也向外界正式展示自家最新的无人驾驶技术 |
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[CES] Toyota、Audi展示自动驾驶先进车 (2013.01.09)
Google在无人驾驶的投入众所皆知，透过计算机来控制油门踏板及方向盘，目前已测试行驶30万哩，其共同创办人Sergey Brin日前宣布，将在5年内推出无人驾驶汽车。不让Google专美于前，汽车大厂Toyota、Audi在今年CES中抢先展示了自动驾驶的原型车，但是两家汽车大厂都称这为辅助驾驶而不是无人驾驶 |
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Digi-Key与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.05)
Digi-Key Corporation于日前宣布，已与LS Research签署全球经销协议。LS Research透过产品开发、EMC测试和认证，以及射频模块提供了全套的无线解决方案。LS Research的模块产品包括工艺等级的FCC/IC认证与ETSI测试WiFi, Bluetooth,802.15.4,及ZigBee 900MHz,2.4 GHz与5.8GHz (WiFi) 组件、天线、ProFLEX及ModFLEX modules |
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Digi-Key宣布与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.02)
Digi-Key Corporation日前宣布与LS Research签署全球经销协议，将可为客户提供无线模块和网关解决方案，以及供应链管理的技术，协助客户加速产品上市时程。
LS Research透过产品开发、EMC测试和认证，以及射频模块提供了无线解决方案 |
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「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」 (2011.04.28)
预定于2011年4月28-29日 (四、五) 所举办的「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」,共同深入CAE仿真分析技术应用经验。
LS-DYNA最初发展目的是在解决结构体承受冲击、碰撞、跌落、爆碰等瞬间受力的行为 |
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TI推出新款微控制器 支持无线产品硬件设计 (2010.04.29)
德州仪器（TI）日前宣布在广泛开发商社群支持下，推出完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微控制器（MCU），进一步驱动单芯片射频（RF）解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 MCU 与 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收发器完美结合 |
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英飞凌与LS成立合资企业 聚焦电源模块市场 (2009.06.12)
韩国LS Industrial Systems公司与英飞凌科技11日宣布成立合资公司LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与营销，加速打入韩国与亚洲的电源模块市场 |
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LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference (2009.05.13)
势流科技将举办「LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 」，在此次大会中，势流科技、LSTC公司、ETA公司及其优秀的用户代表将为所有来宾带来各行各业最深入的CAE技术应用经验。
LS-DYNA发展目的是在解决结构体承受冲击、碰撞、跌落、冲压成型、爆震等瞬间受力的行为 |
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OPTIMUS上市研讨会 (2009.03.10)
随着全球化市场来临，各产业的竞争压力增加，如何在最佳的成本及设计上维持产品的差异化，以维持企业的竞争力，进而保有企业的核心价值，是全球各大企业致力的目标 |
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思渤科技进军CAD/CAE优化领域 (2009.03.02)
随着全球化市场来临，各产业的竞争压力增加，如何在最佳的成本及设计上维持产品的差异化，以维持企业的竞争力，进而保有企业的核心价值，是全球各大企业致力的目标 |
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2006年LED产业动态与展望 (2006.08.07)
在过去三十四年的统计中，LED的光输出量将以每18～24个月增加两倍，到2025年LED将主导整个照明科技的市场。若可量产白光LED的发光效率能达到100 lm/W以上，LED省能源的照明世代将会来临，除了低耗电和环保之外，若能擅用LED其他的特性，LED的市场还有不小的成长空间 |
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无线USB技术概述 (2005.08.05)
无线技术日趋发展成熟，成本也日益降低。超宽带（UWB）技术，适用于无线USB，能在三公尺的距离内实现480Mbps的高带宽。WirelessUSB（WUSB）的功能在于其避免了复杂的缆线，因此为所链接设备提供了高度的可移植性 |
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跨出PC周边应用领域的USB技术 (2005.02.01)
由于应用简单、可靠及庞大的安装数量，USB现已在PC及周边连接市场中取得主导的地位。随着消费性电子产品的功能不断增加，对标准化互连标准的需求也会相对地增加。 USB已经成为PDA、行动电话、数位音乐播放器及其他通用消费性电子产品首选的连接技术 |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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企业员工 e-Learning 的发展趋势 (2001.04.01)
参考资料： |
