账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 137 곧
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。
支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化（TCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％
聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求
丹星科技采用Cadence VIP缩短验证时间2.5倍 (2015.02.06)
全球电子设计创新厂商益华计算机（Cadence）宣布，专业硅智财（SIP）供货商丹星科技（M31 Technology）采用Cadence的验证IP（VIP）产品，与手动的测试平台（testbench）结果相比，不但缩短了2.5倍的验证时间，还能提升设计人员生产力，并确保更佳的验证质量
决胜穿戴式装置 大厂小厂不同调 (2013.12.06)
面对穿戴式装置的议题不断发烧，部分业者仍在观望战局，而消费大众则期盼着什么样的智能穿戴可融入到日常生活当中。为了迅速卡位切入穿戴式装置商机，避免被对手给超前，许多大厂都已纷纷投入此一战场
Imagination强化业界合作 积极建构完备生态系统 (2013.06.03)
随着第三方硅智财(SIP)在先进SoC设计中的重要性日益提高，对IP供货商来说，如何加强策略伙伴关系与生态系统的建立，以提供授权客户完整 的解决方案，并协助他们快速开发出创新产品，已成为IP业者重要的竞争优势
小而美GPS接收器 获选EDN 百大热门产品 (2012.12.27)
EDN杂志日前发表2012百大热门产品，主要评选标准包括产品之创新性、重要性、实用性及知名度，其中一款GPS接收器Jupiter SE880获得入选，获选的理由是在极轻巧的尺寸下，实现极佳的菜单现
薄型魔力 定位决定成功率 (2012.04.20)
不只薄，还要「超薄」！ 行动世代，出现一场薄型化的战争。 要怎么打造、要怎么取舍，机会就在一念之间！
巨景科技再度荣获第20届台湾精品奖 (2012.01.06)
巨景科技（ChipSiP）日前宣布，以SiP（System in Package）技术自行开发的平板解决方案荣获第20届台湾精品奖殊荣。巨景发展SiP微型化的核心应用，所创造出的轻薄体积设计，已连续两年获得台湾精品的肯定，更传达了超轻薄装置产品新价值
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (9x9mm) application note
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note-CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note (2011.11.30)
CT48 Memory SiP NAND + DDR2 (10x13mm) application note
CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note-CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note (2011.11.30)
CT83 Memory SiP DDR2 Stack (10.5x13.5mm) application note
GPS SiP Module (2011.11.25)
CGPA104 is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment
CGPA10x: GPS SiP (2011.11.24)
CGPA10x is a complete navigation system built on a new SiRFstarIV and other specifications of key components for deriving highest performance in GPS application. These combinations are resulted in higher sensitivity, faster first fix, system stability in outdoor environment
巨景针对未来云端科技提出SiP微型化应用 (2011.11.13)
巨景科技（ChipSiP）于日前举办「打造行动智能生活云，SiP技术研讨会」，会中针对未来云端科技的生活型态，从市场趋势、产品应用及技术实现面，提出如何运用SiP的微型化特性，创造出更接近生活应用且具市场价值的智能化装置


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw