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IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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工研院院士倡议：加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮，工研院近日举办第十二届院士会议，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为，GAI潜力大，是台湾产业不可错过的机会 |
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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用，包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场，包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等 |
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经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势，经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会，宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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NVIDIA最新绘图研究推动生成式AI前瞻发展 (2023.05.08)
透过与美国、欧洲和以色列十几所大学合作的20 篇推动生成式 AI 和神经图形的 NVIDIA Research研究论文将於 8 月 6 日至 10 日在美国洛杉矶举行的电脑绘图专业盛会SIGGRAPH 2023 上发表 |
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台湾锂电池资源产业协会成立 推动产业链资源永续更趋完善 (2023.03.10)
如今巴黎协定、碳中和、净零碳排等议题正囹，全球能源转型势在必行，不论是动力用电池、风能、太阳能等建置都需储能系统的配合，在朝向低碳发展的进程中，目前广泛应用的锂电池为关键点 |
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GTC 2023黄仁勋将发表演说 探讨工业元宇宙商机与OpenAI等议题 (2023.03.02)
NVIDIA（辉达）创办人暨执行长黄仁勋将在GTC 2023发表主题演讲，内容将涵盖在人工智慧、元宇宙、大型语言模型、云端运算等方面的最新进展。
预计将有超过25万人报名叁加这次为期四天的线上大会，大会邀集来自几??所有运算领域研究人员、开发人员和产业领袖的650多个议程 |
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式，积极开发类神经网路技术，现阶段的神经网路，还是缺乏即时变化的灵活性，得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远 |
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国研院仪科中心主任履新 持续强化关键仪器技术与服务体系 (2023.02.03)
国科会辖下国家实验研究院於今（3）日举行台湾仪器科技研究中心主任交接典礼，由国立中山大学机械与机电工程学系潘正堂特聘教授接任。
潘正堂主任为淡江大学航空太空工程学系学士、国立清华大学动力机械工程学系硕士、博士 |
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MONAI推出用於部署医学影像AI应用程式框架 (2022.11.30)
大规模提供人工智慧（AI）加速医疗服务需要数千个神经网路共同运作，以涵盖人类生理学、疾病，甚至医院营运等范畴，这对当前的智慧医院环境而言是一大挑战。
MONAI是下载量超过65万次的开源医学影像AI框架，透过NVIDIA（辉达）的技术加速运算，现在将藉由MONAI Application Packages（MAPs）更轻松地将这些模型导入临床工作流程 |
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CEVA公司宣布执行长交接过渡计画 (2022.11.17)
CEVA宣布现任执行长 Gideon Wertheizer 计画在2022年底退休。CEVA 董事会一致同意任命Amir Panush继任执行长，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡 |
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工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛（IAC）的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队，将使用改装过的Dallara AV-21赛车，于10月23日一较高下，角逐高达一百万美元的优胜奖金 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
