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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果 面临工业5.0永续智造的趋势演进,即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展(CES),也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术,实现更长寿、更美好的生活
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制,主要针对高科技产品及技术,特别是在半导体、电动车和人工智慧领域,旨在削弱中国先进技术的发展能力,并防止其军事工业增强
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力,台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录,由亚大校长蔡进发,与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约,将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流,强化培育半导体人才的学术与技术实力
DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展,记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案,以即时处理海量数据。因此,记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素
边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中,FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告,FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长,特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性,已成为许多应用的首选解决方案
手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法,他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上,让人类外科医生进行监督和调整
企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识,许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所(MIC)针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查,显示由於客户对净零需求的增加,台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型
欧洲企业加速拥抱AI 自动化科技应用渐普及 (2024.12.31)
根据Digitate最新研究显示,欧洲企业正迅速部署人工智慧(AI)和自动化技术,过去两年中高达92%的企业已导入相关解决方案。 然而,这份名为「超越竞争:AI和自动化如何驱动欧洲企业迈向终点线」的报告,深入探讨了企业AI和自动化应用的现状、挑战和风险,以及与未来展??相关的实施情况
FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31)
经过美国食品暨药物管理局(FDA)与达梭系统合作5年有成,近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》,则概述如何运用虚拟双生(virtual twin)技术整合至监管流程的重大进展,以加速临床试验的医疗器材产业指南,并提升患者安全性、监管合规性及创新速度
昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大,带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队,访问加拿大英属哥伦比亚大学(University of British Columbia, UBC),并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流
突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导,一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术,让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力, 适应多变的环境,完成更精细的任务。 以往,机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙,但现在Micropsi的产品MIRAI,透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步,但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上,如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴,仍是厂商需解决的难题。此外,显示技术的进步虽提升了沉浸体验,但与之相对的是成本压力居高不下,尤其是在高端产品中显得尤为明显
美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署(EPA)可能批准半导体产业使用新PFAS(全氟??基和多氟??基物质)「永久化学品」。随着美国半导体产量提升,此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染,这些PFAS可能具毒性、会在环境累积,并加剧气候变迁


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
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