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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展，小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等，特别是TinyML，必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI，极具工程精进挑战 |
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PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06)
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合，能够实现领先同类的推论效能 |
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瑞萨收购Reality AI推动产品创新组合 (2023.06.15)
瑞萨电子（Renesas Electronics）发布收购嵌入式人工智慧供应商Reality Analytics（Reality AI）已届一年，今日发表人工智慧（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的进展。
2022年6月9日瑞萨宣布以全现金交易方式收购Reality AI |
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机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元 (2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。 |
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贸泽即日起供货NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器 (2022.12.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。这款处理器在NXP最顶尖的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D脸孔辨识解决方案 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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意法半导体升级机器学习开发工具--NanoEdge AI Studio成效 (2021.12.23)
因应工业感测器资料获取和管理功能更易于使用的需求，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面，恩智浦透过投资，与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系，目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习（ML）软体开发环境，并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化（silicon-optimized）推论引擎（inference engine）产品 |
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万物互联趋势下的机器人应用新蓝图 (2020.10.20)
随着云端技术的演进，同时推动制造相关解决方案的发展与应用，在万物互联的趋势下，也建构全新的机器人应用蓝图。 |
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全面进入工业领域 智慧机器视觉系统势头看涨 (2020.09.30)
智慧制造与新冠肺炎（COVID-19）两相加乘，新一代具备人工智慧功能的机器视觉解决方案，迅速占据舞台焦点，成为市场的主流。 |
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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）发表eIQ机器学习（ML）软体对Glow神经网路（Neural Network；NN）编译器的支援功能，针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用 |
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eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年，如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源？ |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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为数据时代的下个十年铺路 戴尔提出六大科技预测 (2019.12.23)
时间有如白驹过隙，2019年匆匆而行，转眼间我们即将迎接2020年。而这一年也象徵科技迈入全新里程碑。自驾车将穿梭於大街小巷、虚拟助理将可预测我们的需求并回应命令、万物互联及智慧化环境将会遍及各产业 |
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NVIDIA在Microsoft Azure推出扩充性GPU加速超级电脑 可串连800个V100 Tensor (2019.11.19)
NVIDIA (辉达)今天宣布推出一款在Microsoft Azure云端环境中执行的全新类型 GPU加速超级电脑。
Azure为因应最苛刻的AI与高效能运算应用，以最大规模部署旗下全新NDv2执行个体，使其跻身全球最快超级电脑之一，而NDv2执行个体靠着单一Mellanox InfiniBand後端网路即可串连高达800个NVIDIA V100 Tensor核心GPU |
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深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制，因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用，协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
