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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件，藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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imec推出双层半镶嵌整合方案 4轨VHV绕线设计加速逻辑元件微缩 (2022.12.09)
本周IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了最新的半镶嵌整合方案，透过导入VHV绕线技术（vertical-horizontal-vertical）来实现4轨（4T）标准单元设计，加速元件微缩 |
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意法半导体新马达驱动叁考设计可有效简化工业或家电压缩机 (2022.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出两个采用 STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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意法半导体扩大5V运算放大器产品系列 优化电源和讯号处理性能 (2022.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）之5V产品系列新增一款高性能双通道运算放大器（op amp）。增益频宽（Gain Bandwidth ，GBW）为30MHz，输入失调电压（典型值）50μV，新产品TSV782 30MHz具高速又精确的讯号处理性能 |
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意法半导体推出马达驱动叁考设计包含STSPIN32和生产级PCB (2022.08.30)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两个采用STSPIN32马达控制系统级封装（SiP）马达驱动器叁考设计，可有效简化工业或家电压缩机。这两个叁考设计整合马达控制器与为马达供电的三相变流机、离线转换器和辅助电路，同时包括生产级PCB设计和马达控制韧体 |
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Microchip RT PolarFire FPGA获MIL-STD-883 Class B认证 (2022.08.17)
航太系统开发商通常只会采用已获得MIL-STD-883 CLASS B认证并且正在进行航太组件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V认证的新组件进行设计。
Microchip Technology Inc.现已凭藉其RT PolarFire FPGA实现了第一个认证里程碑 |
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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模组 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上 |
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东芝与Farnell合作加强供应链 扩大新品及创新范畴 (2022.06.15)
东芝电子欧洲销售和行销子公司东芝电子欧洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）扩大与Farnell的全球合作夥伴关系，Farnell为全球电子元件、产品和解决方案经销商，在欧洲以Farnell、北美的纽瓦克和在亚太地区的e络盟（element14）进行交易 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
