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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28)
联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1，采用3奈米制程，CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程，可为智慧座舱带来强大的算力。此外，天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力，提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术，并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容，为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器，为商业使用者带来AI桌上型处理器，以低功耗提供AI效能 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展，协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」（InnoEX）将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕，这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
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树德科大於香港创新科技发明展获金银奖 (2024.01.04)
「2023香港创新科技国际发明展」在12月底举行，树德科大生活产品设计系获得2面金牌1面银牌，包括金牌作品《具防沉与逃生功能的船舶装置》与《具转向及位移功能的尿布更换台及尿布更换桌》、及银牌作品《止滑矮凳》 |
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车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全 (2023.12.22)
连网汽车为车商和一级供应商导入新功能和服务创造了新机会，但是网路安全专家持有不同的看法，并对车联网的资料安全表示担??。 |
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AI暨元宇宙专家齐聚分享新知 台日合作创新未来 (2023.11.13)
根据Statista预测，2023年至2030年亚洲元宇宙市场预估成长34.66%，市场规模将达到1,709亿美元，显示市场潜力庞大。外贸协会近日於日本东京举办「AI暨元宇宙（Metaverse）创新合作论坛」，汇聚台日重量级讲师及创新业者分享AI、元宇宙的新趋势、新应用及新科技，吸引超过120位涵括创投（VC）、媒体、一般企业及元宇宙相关的日本业界叁与 |
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电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据，衍生出多样个人化加值服务，已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例，探讨感测器运算生理数据的原理，以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地 |
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SAP发表生成式AI助理Joule 未来将嵌入於SAP业务流程解决方案 (2023.09.27)
SAP今（27）日宣布推出自然语言生成式AI助理Joule，预期将彻底翻转企业的营运模式，未来Joule将陆续嵌入於SAP各式的企业云端解决方案中，并基於SAP深且广的解决方案，再加上第三方资料来源，提供企业智能化的商业洞察 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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爱立信携手联发科 完成5G独立组网RedCap互通性测试 (2023.08.28)
爱立信宣布携手联发科技，在分频双工（FDD）和分时双工（TDD）频谱上，进行RedCap数据传输和5G语音通话测试，展现优异的速度表现。
此次在FDD和TDD频段上率先实现数据和VoNR通话，展示了爱立信RedCap作为一款无线接取网（RAN）软体，为可穿戴装置、感测器和工业监视摄影机带来更多的5G应用，以及降低终端能耗的能力 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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改变传统生产格局 数位制造加速落地工业市场 (2023.07.24)
数位制造是传统制造的进化，应用於设计、生产、供应链和服务。
对於工业市场来说，数位制造是实现持续成长和成功的关键。
能使企业更具竞争力，并适应不断变化的市场需求 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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酷码科技与 D-BOX 联手推出???????????? ??超体感电竞椅 (2023.07.07)
全球首款配备触觉反??的电竞椅出现了！酷码科技（Cooler Master）经历近两年的研发及调整，联手加拿大动态系统技术公司D-BOX打造「MOTION 1 超体感电竞椅」，新品搭载 D-BOX 独特的专利技术《 D-BOX Motion Code 》触觉反??系统 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展AI生态系版图，将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程，分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下，发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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ADI携手Marvell推出新一代5G大规模MIMO射频单元平台 (2023.03.01)
Analog Devices, Inc.与Marvell Technology Inc.近日宣布推出支援开放式无线存取网路（Open RAN）之新一代5G大规模MIMO（mMIMO）叁考设计平台。
透过将ADI最新的RadioVerse收发器SoC与Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基频处理器（业界首款5nm 5G数位波束成形解决方案）相结合 |
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2023年自动化设备市场与大厂布局趋势 (2023.02.19)
自动化从疫情至今大幅成长，2021年全球工业自动化市场规模估计为1966亿美元，到2030年将扩大到超过4,128亿美元，并有??在2022年至2030年的预测期内以8.59% 的复合年增长率成长 |
