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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
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Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08)
做为NB产业目前唯一的亮点话题，Ultrabook实是NB硬件组件生态的演化提升。让我们打开它的机壳，看看它实现超薄的10大秘招。 |
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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战 |
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面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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PCB产业回升 (2002.04.08)
PCB 产业经过去年寒冬后，景气出现翻升走势，在 PCB产业中以华通抢攻通讯、IC基板及光电板三类产业，业绩最具成长潜力。目前手机板多属HDI 技术制程，以今年全球手机仍有一成至二成成长空间看来，由于手机搭配PDA 的比重大幅提高，可望带动下一波换手机趋势 |
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台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小，印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求，高密度连接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视 |
