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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29) 罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元 |
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罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22) 半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。
扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元 |
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蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28) 蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07) 半导体制造商罗姆(ROHM)集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议,於今(7)日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後,该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23) 英飞凌科技(Infineon)与现代汽车(Hyundai Motor Company)、起亚汽车(Kia Corporation)签署一份碳化矽(SiC)及矽(Si)功率半导体的多年期供应协议。直至2030年,英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能,供应SiC和Si功率模组和晶片 |
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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25) 基於碳化矽(SiC)的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势,为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日,英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13) 半导体制造商ROHM宣布,与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成,此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14) 因应快速增长的电动汽车对於碳化矽(SiC)功率半导体需求,三菱电机(Mitsubishi Electric Corporation)宣布,至2026 年 3 月的五年内,将投资计画增加达到约 2600 亿日元,主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽(SiC)功率半导体的产量 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26) 多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,为世界电源模组系统领导制造商赛米控(Semikron)的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽(SiC)技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果,其采用意法半导体先进SiC功率半导体,双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能,并提升成为产业标杆 |
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罗姆集团旗下SiCrystal纪念成立25周年 (2022.04.28) 半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH(以下简称SiCrystal)迎来了成立25周年纪念日。SiCrystal是一家总部位於德国纽伦堡的SiC(碳化矽)晶圆制造商,经过了25年的发展,目前已将业务范围扩展到全世界,并拥有200多名员工 |
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Wolfspeed SiC功率半导体助力Lucid Air提高性能与效能 (2022.04.28) Wolfspeed於近日宣布与Lucid Motors达成重要合作。Lucid Motors将在其高性能、纯电动车型Lucid Air中采用Wolfspeed SiC功率元件解决方案。同时,Wolfspeed和Lucid Motors签订多年协议,将由Wolfspeed生产和供应SiC装置 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29) 为了满足车用领域不断演进的消费需求,运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式,更适合於现代化汽车应用的开发 |
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下半年8寸基板将量产 第三类功率半导体2025年CAGR达48% (2022.03.10) 据TrendForce研究推估,第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元,至2025年将成长至47.1亿美元,年复合成长率达48%。
SiC适合高功率应用,如储能、风电、太阳能、电动车、新能源车等对电池系统具高度要求的产业 |
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意法半导体新微控制器优化设计实现软体定义电动汽车 (2022.03.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款车规微控制器(MCU)。新产品针对电动汽车和汽车集中式(场域)电气架构优化了性能,有助於降低电动汽车成本,延长续航里程,加快充电速度 |
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博世集团2021年营收、获利双扬 气候行动带来强劲动能 (2022.02.10) 因应2030年国际净零碳排目标逐年接近,虽有企业将之视为不利跨国竞争的无形压力,却也有业者已藉此顺利转型,甚至视为业务成长动力。如依博世集团董事会主席Stefan Hartung最新公布初步营收数据便显示,该集团2021年总营业额成长10%,达788亿欧元,已超越2019年疫情前水准 |
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EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25) 车用电池市场的竞争日趋激烈,中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例,但日韩两国积极布局的EV(Electric Vehicle)用电池崛起,俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15) 全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布,已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置,用于高功率IC测试应用,以及增强的高压升级,以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09) 应用材料公司推出新产品,协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商,从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造,增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量,满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03) 碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。 |