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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法
3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下，传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求，为了解决在2D IC技术的瓶颈，IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术，统称为3D IC


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