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用于安全监控的网路摄影机方案 (2015.08.20) 网路摄影机,顾名思义,即结合网路技术和传统摄影机的新一代摄影机,其显著的特点是能进行远程即时监控,满足安防业不断提高的要求。作为关键元件,图像感测器对网路摄影机性能的提升起着至关重要的作用 |
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红帽:开放原码当道创新将建立在开源技术上 (2015.08.19) 红帽企业级Linux OpenStack平台以OpenStack社群开发的“Kilo”版本为基础,并结合不同的工程技术。在企业级Linux平台基础上,整合红帽OpenStack技术,推出可立即进行开发的云端平台 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─畅所欲言 (2015.08.18) 由于聋哑人士大多以手语作为沟通之管道,因此所使用之手语翻译系统如何能精准地判别手势并即时的翻译发声便显得重要。本文希望打破既有的研究基础上发展出一套具备准确判别手势与即时翻译发声之手语翻译系统 |
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沟槽构造SiC-MOSFET可大幅降低导通电阻 (2015.08.14) ROHM近日研发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立完备的量产体制。与量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用变流器等所有相关设备的功率损耗 |
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工控系统安全市场趋势 (2015.08.12) 工业控制系统的安全涉及工业生产管理机制中各种不同垂直层面所使用的子系统,包括资料采集与监控系统(SCADA)、可编程逻辑控制器(PLC)以及分散控制系统。 |
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因应协定林立现况 广泛支援成主要策略 (2015.08.10) 工业通讯协定多元的关系,带来很大的市场机会,
由于众家业者的核心竞争力的不同,也就带来不同的市场策略,
主要的原因,还是为了系统整合与升级的需求,
这自然就形成了不同的风貌 |
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英特尔的下一步:整合处理器核心与FPGA (2015.08.10) 自今年六月一号,英特尔宣布并购Altera后,双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过,针对此点,Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息,也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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高度整合成工业自动化发展方向 (2015.08.07) 工业自动化近年来吸引了许多半导体业者积极抢进,FPGA(可编程逻辑闸阵列)业者们,当然也没有在这个领域缺席。
Altera亚太区工业、医疗与测试事业部首席经理暨市场开发经理江允贵谈到 |
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台湾掌握机器人零组件系统核心 (2015.08.07) 受到近半年来台湾出口连跌不止,
中国大陆「红色供应链」也被视为冲击资通讯产业的主因之一。
然而,台湾制造业若能趁此转身起行,亦不失为产业转型的契机,
少数具有关键零组件与系统整合能力机器人产业尤为关键 |
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机器人大军进驻家庭 (2015.08.04) 机器人一直是许多科幻或动漫电影的热门题材之一,
人类对于机器人也有着无限的想像。
如今,随着技术不断进步及成本下降,
科幻电影中的场景正逐步在现实生活中实现 |
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具有电力回收功能的高电力效能电池化成/测试系统 (2015.08.03) 充电电池业者目前面临到三个主要挑战,首先,他们必须确保电池能符合他们的性能与可靠性基准,第二个挑战是要尽量降低电力储存的成本,以便与其它替代能源来竞争 |
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单电缆时代来临 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31) USB Type-C问世后,以其小型化优势,提供了更多精彩的应用可能性,说它带来了行动装置的文艺复兴时代也不为过。为了提升用户体验,USB Type-C和USB电力传输(PD)为不同的运算和个人电子产品之间的电力、资料与影片传输,提供了单一、双向的电缆架构 |
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使用通孔短截线为同轴PCB连接器发射讯号的简单方法 (2015.07.28) 客户一般会将这类连接器应用在那些为测试其他产品(例如背板或 I/O 连接器)而设计的印刷电路板上。为了充分地了解待测件(DUT),希望将测试连接器和印刷电路板讯号发射的频宽提高到最大 |
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全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23) SSD已在PC储存应用市场大放异彩。
挟着高速、稳定、低耗能的优势,
SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。 |
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产业集中度高 LED照明市场持续扩张 (2015.07.21) 2014年全球照明产值约达1,095亿美元,略低于2013年。其中LED照明产值约达288亿美元,在照明市场里的渗透率已达26%。
2014年起欧美国家民生用量最大宗的40~60W白炽灯因政策而加快汰换速度 |
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物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20) 过近一两年来的发展,全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况,
各家大厂也高度重视物联网的发展,积极布局生态系统。
当然,面对分散且多样化的市场,每家企业各有不同的策略 |
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LED封装市场日亚化、亿光两大龙头地位稳固 (2015.07.16) 根据LEDinside最新「2015中国封装产业市场报告」显示,2014年中国LED封装市场规模达86亿美元,年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力,随着LED商业照明、及家居照明渗透率的快速提升,持续带动市场需求正向成长 |
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ST:反激式控制IC可满足新一代LED照明需求 (2015.07.15) 近年来,随着LED的亮度提高,以及成本下降等趋势,使得固态照明(SSL)市场大幅成长,顺势也带动了LED动力核心的驱动电源市场不断茁壮。然而,LED照明电源,除了对输入总谐波失真(THD)要求越来越严格之外,同时也对于高功率因素(PF)的高效率节能需求不断增加 |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14) 1 Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件,采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP(small-outline package)封装的23%,而厚度也约其五分之一,实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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Littelfuse:LED户外照明保护方兴未艾! (2015.07.13) Littelfuse是电路保护的全球领导厂商,不仅提供多种品牌的产品,并且拥有多种技术,例如保险丝、PTC、GDT、变阻器,TVS二极体、TVS二极体阵列(SPA)、切换式闸流管、磁簧开关、继电器和感测器等 |