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泰菱：用最简单的方式完成最复杂的事 (2015.11.06)
泰菱（TECPEL）电子仪器经过十多年来发展，累积了厚实的行销经验与产品技术。产品品质及快速交货能力逐步打开国际市场，并建立了业界知名度与客户的忠诚度。尽管国际环境一直快速变动，但泰菱始终秉持着『品质代表尊严与商誉，诚信是企业的根本』的经营准则 |
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安全认证 让机器人更贴近你我生活 (2015.11.05)
自动化，一直是科幻电影里描绘未来世界的场景，机器人更是未来工作与生活中无所不在的伙伴。但是，机器人值得信赖吗？以往，考量安全问题，机器人都是在与人隔离的场所下进行动作，现在，似乎已准备跟人近距离接触、甚至互动 |
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英之科：稳定与精确是测试仪器厂商的重责大任 (2015.11.04)
英之科科技为英国Wayne Kerr Electronics集团设在台湾的亚太区营运中心，也是本集团尝试『直接销售与服务』海外的第一家分公司，主要销售旗下Wayne Kerr以及Danbridge两大品牌的产品 |
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2016全球智慧穿戴出货逾1.3亿支 (2015.11.04)
资策会产业情报研究所（MIC）预估，2016年全球智慧穿戴装置出货将达1.3亿支，较2015年成长约74%。资策会MIC产业分析师张俐婷表示，目前市场呈现百家争鸣，短期成长性高，不过产品定位与市场需求仍不明，预估在产品尚未突破硬体规格、应用服务有限的瓶颈之下，未来成长空间恐不乐观 |
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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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ADI打造高性价比水质分析监测方案 (2015.11.03)
环境监测仪器是用来检测各种环境物质与参数的仪器，待测物包含气体、液体、土壤、建筑物、辐射、地震土石流、光强度，以及温湿度等。主要目的是用于生命安全、身体健康、与工厂制程控制等用途 |
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德国消费电子展IFA 迈向消费新纪元 (2015.11.02)
[本刊特约撰述柳林玮/德国柏林采访报导]IFA自1924年首次开展以来,今年适逢第五十五届活动,其规模俨然已经成为全球最盛大的消费电子展,并足以和美国拉斯维加斯的CES、西班牙巴塞隆纳的世界行动通讯大会MWC等两大世界级展会相提并论 |
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Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02)
【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案 |
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联发科：有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02)
针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示，台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作，该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同 |
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用程序控制建构最佳制程 (2015.10.30)
现在各种产品精细度要求愈来愈高，对制程要求也愈来愈严苛，而运动控制不但讲究即时与精准，同时对于动作之间的往返周期，也必须尽可能缩短。 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛复赛报告─车辆行车安全与防护系统设计 (2015.10.29)
本作品是以盛群半导体所推出的HT32F1765微控制器作为开发，结合都普勒微波雷达、超音波感测器、伺服马达与OBD-II的资讯整合平台。 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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Intersil：2016年无人飞行器需求爆发 (2015.10.28)
英特矽尔（Intersil）作为一家老字号类比IC供应商，针对物联网时代（Internet of Things）推出时差测距（Time-of-Flight，或称飞时测距）传感器ISL29501。英特矽尔看好2016年会是无人飞行器的需求爆发元年；因此，这款可被应用来防撞的感测器，主要锁定无人飞行器应用市场 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构，透过感测器的完整撷取，智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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台湾软电技术持续精进有助引领产业新变革 (2015.10.26)
在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术 |
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湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能 |
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助业界提升竞争力UL成立台湾PCB测试实验室 (2015.10.21)
UL于台北的印刷电路板性能测试服务实验室今日正式开幕，配合广受业界肯定的UL746 及UL796的安全认证，为当地印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。
随着人类生活的全面电子化 |
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电池电压检测 有效管理移动电池 (2015.10.19)
一种新的高度精密技术用于电池电量计，
可帮助手机和其他可携式设备用户避免系统意外关闭的不便和无奈。 |
