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英特尔的下一步：整合处理器核心与FPGA (2015.08.10)
自今年六月一号，英特尔宣布并购Altera后，双方对于并购讯息就未再透露更多的讯息。不过，针对此点，Altera亚太区副总裁暨董事总经理庄秉翰引述英特尔所发布的公开讯息，也约略点出了英特尔并购Altera后的未来发展方向 |
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高度整合成工业自动化发展方向 (2015.08.07)
工业自动化近年来吸引了许多半导体业者积极抢进，FPGA（可编程逻辑闸阵列）业者们，当然也没有在这个领域缺席。
Altera亚太区工业、医疗与测试事业部首席经理暨市场开发经理江允贵谈到 |
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台湾掌握机器人零组件系统核心 (2015.08.07)
受到近半年来台湾出口连跌不止，
中国大陆「红色供应链」也被视为冲击资通讯产业的主因之一。
然而，台湾制造业若能趁此转身起行，亦不失为产业转型的契机，
少数具有关键零组件与系统整合能力机器人产业尤为关键 |
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机器人大军进驻家庭 (2015.08.04)
机器人一直是许多科幻或动漫电影的热门题材之一，
人类对于机器人也有着无限的想像。
如今，随着技术不断进步及成本下降，
科幻电影中的场景正逐步在现实生活中实现 |
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具有电力回收功能的高电力效能电池化成/测试系统 (2015.08.03)
充电电池业者目前面临到三个主要挑战，首先，他们必须确保电池能符合他们的性能与可靠性基准，第二个挑战是要尽量降低电力储存的成本，以便与其它替代能源来竞争 |
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单电缆时代来临 TI打造Type-C完善方案 (2015.07.31)
USB Type-C问世后，以其小型化优势，提供了更多精彩的应用可能性，说它带来了行动装置的文艺复兴时代也不为过。为了提升用户体验，USB Type-C和USB电力传输（PD）为不同的运算和个人电子产品之间的电力、资料与影片传输，提供了单一、双向的电缆架构 |
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使用通孔短截线为同轴PCB连接器发射讯号的简单方法 (2015.07.28)
客户一般会将这类连接器应用在那些为测试其他产品(例如背板或 I/O 连接器)而设计的印刷电路板上。为了充分地了解待测件(DUT)，希望将测试连接器和印刷电路板讯号发射的频宽提高到最大 |
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全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23)
SSD已在PC储存应用市场大放异彩。
挟着高速、稳定、低耗能的优势，
SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。 |
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产业集中度高 LED照明市场持续扩张 (2015.07.21)
2014年全球照明产值约达1,095亿美元，略低于2013年。其中LED照明产值约达288亿美元，在照明市场里的渗透率已达26％。
2014年起欧美国家民生用量最大宗的40～60W白炽灯因政策而加快汰换速度 |
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物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20)
过近一两年来的发展，全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况，
各家大厂也高度重视物联网的发展，积极布局生态系统。
当然，面对分散且多样化的市场，每家企业各有不同的策略 |
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LED封装市场日亚化、亿光两大龙头地位稳固 (2015.07.16)
根据LEDinside最新「2015中国封装产业市场报告」显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力，随着LED商业照明、及家居照明渗透率的快速提升，持续带动市场需求正向成长 |
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ST：反激式控制IC可满足新一代LED照明需求 (2015.07.15)
近年来，随着LED的亮度提高，以及成本下降等趋势，使得固态照明（SSL）市场大幅成长，顺势也带动了LED动力核心的驱动电源市场不断茁壮。然而，LED照明电源，除了对输入总谐波失真（THD）要求越来越严格之外，同时也对于高功率因素（PF）的高效率节能需求不断增加 |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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Littelfuse：LED户外照明保护方兴未艾！ (2015.07.13)
Littelfuse是电路保护的全球领导厂商，不仅提供多种品牌的产品，并且拥有多种技术，例如保险丝、PTC、GDT、变阻器，TVS二极体、TVS二极体阵列（SPA）、切换式闸流管、磁簧开关、继电器和感测器等 |
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直接数位制造打开全新格局 (2015.07.13)
3D列印可以让自造者或厂商，直接打造出产品原型。
而透过直接数位制造，更能为小量与客制化生产带来庞大的效益。
随着3D列印技术成熟，直接数位制造的愿景将可提早实现 |
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Cortex-M4 MCU进入低功耗竞争时代ST祭STM32 L4 (2015.07.09)
ARM推出Cortex-M4核心已有不短的时间，在这段时间以来，已有不少的MCU（微控制器）业者推出以该核心为主的产品线，而MCU主要业者之一的ST（意法半导体）自然也没有缺席 |
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「情境照明」将成为未来照明设计首要考量 (2015.07.09)
台湾LED产业，多以中小企业为主，企业形态明显不同于其他国家，故使得台湾厂商的分工相对较为细腻，厂商分别专注于中上游的磊晶、晶粒，或是下游的封装模组厂商，如晶电主要以生产晶粒为主，亿光则是以下游封装为主，仅少数厂商具有上下游垂直整合，如隆达 |
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Fairchild：韧体升级能力提升Type-C投资保障优势 (2015.07.08)
USB Type-C是目前最热门的新一代的传输介面，各厂商也陆续推出相关的解决方案。只不过，该怎么设计，才能做出与竞争对手之间的差异化呢？ CTIMES编辑部特别专访了Fairchild首席策略行销经理Julie Stultz，进一步了解该公司对于USB Type-C现阶段的产品策略 |
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第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─以动态密码为基础之新型机车保全系统 (2015.07.08)
本作品为以动态密码为基础之新型机车保全系统，整合设计出一个具有高安全性的机车保全系统，在此系统中创新应用混沌系统电路之随机特性，用于一次性密码之设计与应用 |
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LED照明应用与技术前瞻研讨会会后报导 (2015.07.07)
为了能协助LED照明相关厂商，进一步掌握LED解决方案与产业的发展趋势，CTIMES论坛也特地举办了这场『LED照明应用与技术前瞻研讨会』，邀请业界先进与关键厂商，探讨相关议题的商机与前景 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
