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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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Renishaw：完整的精度解决方案 满足制程控制需求 (2023.03.07)
Renishaw是一家专门从事高精度测量和加工控制系统的厂商。藉由2023年台北国际工具机展（TIMTOS）的机会，Renishaw以制程控制为主轴，展示了从机台校正、工件生产、到品质监控等一系列的自动化制程控制解决方案 |
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Omdia：2027年5G用户渗透率将逾七成 (2023.03.07)
科技产业研调机构 Omdia 於「2023 年全球 5G 趋势观察重点」报告中指出，5G 虽起步较慢，不过随相关技术逐渐成熟、跨产业深化合作，以及新兴市场开始导入 5G，其影响力在 2023 年将更为明显 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G，但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求，在符合领先业界的加密标准下，相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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Infortrend EonStor GS储存系统推出HA Service功能 (2023.03.07)
普安科技旗下 EonStor GS 整合储存系统推出新版高可用 HA Service 功能。新版 HA Service 除可支援区块层级外，新增支援档案层级服务，强化储存系统持续运作能力，适合企业用於关键系统或储存重要档案 |
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是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已完成对Cliosoft的收购，并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权（IP）管理软体工具，添加到是德科技电子设计自动化（EDA）解决方案组合中 |
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飞利浦游戏品牌Evnia推出全新沉浸式显示器 (2023.03.07)
运用技术让游戏世界多样化，飞利浦最新品牌 Evnia发表最新款显示器--Philips Evnia 34M2C8600，专注於为客户提供身临其境的游戏体验，这要归功於其 QD OLED 曲面显示萤幕、纯黑色、自发光像素和 175 Hz 的快速刷新率以及 DisplayHDR True Black 400，可实现超流畅，具有令人难以置信的阴影细节的绚丽图像 |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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西门子：打造循环再生数位应用 将转型压力转换成产业契机 (2023.03.06)
全球市场因新冠疫情与净零碳排放两大趋势正快速变迁，台湾身为制造业出囗大国，产业随着国际情势的变动面临诸多挑战。如何突破重围，在循环经济的行列中，做到有限资源最大化再生与利用，以提升自家效率并同时减少能耗达成永续生产与经营的目标，是产业当前的课题 |
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施耐德电机助力三大本土企业奠定智慧制造基础力 (2023.03.06)
2023台北国际工具机展（TIMTOS）於今（6）日盛大开展。为协助台湾产业擘划转型蓝图，法商施耐德电机携手胜源机械股份有限公司、鳕罗机械股份有限公司及腾柏科技股份有限公司，於现场展示多项施耐德电机解决方案，帮助三大本土企业奠定智慧制造基础实力，并加值永续的竞争利基，站稳业界领导角色 |
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ADI举办Open RAN ORPC交流活动 促进可互操作网路发展 (2023.03.06)
Analog Devices, Inc.（ADI）近期於世界行动通讯大会（MWC）举办开放式无线接取网路（Open RAN）政策联盟（ORPC）交流活动，并展示Open RAN能力。
ORPC旨在透过推行相关政策促进开放、可互操作无线存取网路解决方案的进一步普及，进而推动5G等先进无线技术创新、扩展其供应链多样性，并加速相关产品上市 |
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商务应用最隹助手！ Epson LW-600P标签机创意无限 (2023.03.06)
(圖1)Epson LW-600P是商务应用的最隹助手。
标签机可以针对多样化的用途，客制化地列印图片与文字，并可根据使用需求，采用不同宽度及长度的标签。不论是在企业营运、工程管理、商品零售等各种商务应用，都可以透过标签机，轻松打造出高度弹性的商务管理风格 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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戴尔新一代伺服器具备先进节能设计 (2023.03.03)
戴尔科技集团推出新一代Dell PowerEdge伺服器，为伺服器产品阵容再添生力军。此系列产品主要针对核心资料中心、大型公有云及边缘环境，提供运算效能及可靠性。
新一代机架式、直立式及多节点PowerEdge伺服器采用第4代Intel Xeon可扩充处理器，同时增加如新的Smart Flow设计等多项Dell软体及工程优化，以有效提升能源及成本效益 |
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德承叁与Embedded World 2023 展示工业现场端多元化应用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日将於德国纽伦堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登场。本次展示的主轴锁定「全方位的嵌入式运算解决方案」，以四大展区真实呈现德承针对工业现场端多元化的应用所打造的产品解决方案 |
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友通2022年合并营收与营业毛利同步再创历史新高 (2023.03.03)
友通资讯今（2）日公布2022年第四季暨全年合并财务报表，去年合并营收达161.90亿元，年增22%；营业毛利32.82亿元，年增29%，同步再创历史新高。看准新基础建设的刚性需求，也凭藉稳健的经营策略，友通本业的成长表现持续反映在各项营运指标 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
