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仪科中心携手义大医院 加速国产医材设备医用 (2023.03.21)
国科会辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），携手联合骨科、台湾微创、????、瑞??等四家公司产品售，获得义大医院临床采用，成功完成退化性关节炎、椎体重建、骨刺、骨折等手术，病患於术後复原状况良好，病症也获得大幅改善 |
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2023生医产业关键趋势铁三角 健康福祉、医材及应用生技产业涨幅高 (2023.03.21)
工研院今（21）日发表2023生医产业关键趋势，涵盖精准药物、再生医学、智慧医材三大面向。蛋白降解药成为新药开发的主流之一，药物传输技术更是兵家必争；再生医疗双法进入立法阶段，国际研发趋势转向异体细胞治疗，off-the-shelf（立即可用）、自动化生产成为产业新动能 |
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安勤推出两款最新智慧医疗产品 支援低延迟时效性应用 (2023.03.21)
安勤科技近日正式推出针对医疗保健产业设计的两款最新产品，包含HID-2100：为21.5 寸触控式平板萤幕；以及HID-2138：为21.5 寸触控显示器。此两款最新产品让安勤智慧医疗产品线更加全面与丰富 |
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Microchip推出MPLAB SiC电源模拟器 助力设计阶段测试和评估 (2023.03.21)
电气化正在推动SiC半导体的增长，由於其具备快速开关能力、更低的电源损耗和更高的温度效能，智慧移动、永续发展和工业等大型市场都趋向采用SiC电源解决方案。
为协助电源设计工程师更轻松、快速和安心地过渡到SiC电源解决方案，Microchip Technology Inc |
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Littelfuse扩展eFuse保护IC系列 满足多样化和高标准应用需求 (2023.03.21)
Littelfuse宣布公司的电子保险丝（eFuse）保护IC产品系列最新推出四款多功能电路保护元件。
最新推出的电子保险丝保护IC产品采用了创新设计，是3.3V至28V广泛电源输入应用的理想选择，具有高度整合的保护功能 |
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速博康：以工业物联网为既有厂房创新价值 (2023.03.21)
智慧厂房可以被定义为一种高科技的工厂，其在设计建造阶段，即融入各种智慧化的元素。速博康科技业务开发及产品行销部??总经理黄弘毅指出，智慧厂房的大多数案例，是现有的旧厂房进行智慧化升级 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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Synology推出DiskStation DS423+ 满足轻度储存需求用户 (2023.03.20)
Synology今日宣布推出4硬碟槽Synology DiskStation DS423+，这是全功能储存解决方案系列的最新机种，适合居家办公和小企业使用。
DS423+搭载多功能Synology DiskStation Manager（DSM）作业系统，提供全方位解决方案，以管理及保护业务资料、轻松协作文件、远端存取档案，亦可作为监控系统的核心 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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2023全球百大创新机构出炉 台11家机构脱颖而出 (2023.03.20)
台湾以研发创新力道强化国际竞争优势的成果斐然，科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2023全球百大创新机构奖」，得奖者包括工研院、鸿海、联发科、广达电脑、友达光电、台达电、瑞昱半导体、台积电、纬创资通、南亚科技和华邦电子等台湾11家机构 |
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DNP开发出适用於半导体封装的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能 |
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KEMET推出首款105 ℃车规超级电容器 (2023.03.20)
随着电动汽车、太阳能和风能系统节能设备等市场需求不断增长，也增加工业市场用於监测和稳定的应用，推动全球超级电容器市场的快速增长。全球电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET推出用於汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时 |
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Palo Alto以零信任营运安全解决方案 保护OT环境不受精密威胁攻击 (2023.03.20)
随着营运技术（OT）运用和连线飞快成长，针对OT环境的网路攻击也高速增加。这些攻击会扰乱营运，造成的损害除了供应链营收和商誉之外，更扩及人身及关键基础设施安全 |
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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20)
友达光电今（20）日举办2023智慧友达展，首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴，提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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晶睿整合旗下智能监控新品 建构AI安防解决方案 (2023.03.20)
适逢当前人工智慧（AI）应用越来越普及，智慧安防大厂晶睿通讯近年来也正积极扩张AI智慧安防版图，除了持续导入边缘运算至前端摄影机及後端系统，完整串联软硬体技术及服务，且融合良好的使用者体验及介面 |
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网路机器人恶意软体窃取2660 万笔用户登入资讯（包含 Cookie） (2023.03.20)
NordVPN 的一项研究显示，自 2018 年以来，有 500 万人（包含 2 万名台湾人）的资料被网路机器人恶意软体窃取。网路犯罪份子可取得极其敏感的用户资料，包含 2660 万个用户名和密码 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今（2023）年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日举办相关重点趋势研讨会，由专业分析师分享所见并指出，MWC 2023揭示後5G时代已来临，全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术，包括：B5G（beyond 5G）/6G将强化智慧化应用，6G卡位、卫星通讯、元宇宙等，均是热门议题 |
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Würth Elektronik推出紧凑型WSEN-ISDS运动感测器 (2023.03.17)
Würth Elektronik扩展MEMS系列的紧凑型感测器系列，推出带有整合 3 轴陀螺仪的3轴加速度感测器。得益於可选择的量测范围和数据速率，WSEN-ISDS用途极为广泛。 为促进整合，该感测器为特定应用程序的自由落体、唤醒、点击、活动、运动、倾斜和方向功能提供预校准的预处理数据 |
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新系列STM32H微控制器 提升下一代智慧应用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术，为智慧物联网装置提供先进的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭载Arm的Cortex-M33嵌入式内核心 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
