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SEMI旗下供应链管理成立产业谘询委员会 厚植供应链韧性 (2023.03.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业谘询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希??进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链 |
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Sophos於2022 Gartner端点保护平台魔力象限被评为领导者 (2023.03.03)
Sophos今日宣布再次被评为2022 Gartner端点保护平台魔力象限（EPP）的领导者。这是Sophos第13次连续在报告中被评为领导者。 Sophos领先的端点解决方案Sophos Intercept X保护超过300,000家组织免受当今最先进的网路威胁，其具有深度学习恶意软体侦测、反勒索软体、反漏洞利用等功能 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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Vicor与安富利签订全球配销协议 (2023.03.03)
Vicor公司日前宣布与电子零组件代理及服务全球经销商安富利签署配销协议。该协议将透过安富利的设计及供应链拓展Vicor电源模组的销售通路，让全球客户都能以更高的系统效能和更大的可扩充性实现改变世界的创新 |
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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手机电池保护电路模组 (2023.03.03)
为了满足移动设备制造商多样化和不断变化，必须解决电源管理方面的需求，Magnachip半导体发布两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，内置超短通道技术可用於智慧型手机中的电池保护电路模组 |
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VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商（CSP）和企业不断变化的需求，VMware在世界行动通讯大会宣布，在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。
VＭware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示： 「电信营运商正身处一个充满变革的时代，他们需要对网路进行现代化升级，并将服务变现 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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R&S携手NVIDIA 利用未?6G技术对AI/ML进行模拟与实现 (2023.03.02)
??对未?6G无线通讯标准技术元件的研究如火如荼地进行，人们也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。罗德史瓦兹与NVIDIA合作，利用未?6G技术对人工智能和机器学习（AI/ML）进行模拟与实现 |
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FlexEnable宣布新资方和董事会 加速扩张计画推进 (2023.03.02)
FlexEnable宣布了最新董事会和加入领导团队的新成员。此前，FlexEnable於2022年年底进行了企业重组，由Fortress Investment Group LLC（简称Fortress）的关联公司所管理的基金成为了FlexEnable的大股东，其他股东还包括Kilonova Capital和中强光电 |
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贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件（CSK）。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台，可用於实现采用英飞凌感测器（包括雷达、环境感测器等）的创新原型 |
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联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台 (2023.03.02)
联华电子今（2）日发布28奈米嵌入式高压（eHV）制程之最新加强版28eHV+平台。28eHV+平台为下一代智慧手机、VR/AR设备及物联网适用的最隹化显示器驱动IC解决方案。
相较於联电现有的28奈米eHV制程，新的28eHV+解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能可达到15% |
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瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
瑞萨电子今（2）日推出全新线上云端物联网系统设计平台，该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体，以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期，尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源，最终成为其中最大的瓶颈 |
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英飞凌叁与MWC 2023 展示最新低碳化和数位化进程技术 (2023.03.02)
物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能性，甚至能够改善生活品质、提升便利性以及提高工业生产力。而包括感测器、制动器、微控制器、连接模组以及安全性群组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心 |
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Microchip推出PDS-204GCO交换器 扩大户外应用保护功能 (2023.03.02)
专为智慧建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换器支援从公共Wi-Fi和视讯监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网路安全保护。Microchip Technology Inc. 今日宣布推出PDS-204GCO 交换器，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换器产品线 |
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ADI O-RU叁考设计平台 助力设计人员缩短产品上市时间 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合开放式射频单元（O-RU）叁考设计平台，能协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。
该平台为一套涵盖从光学前传介面到射频的完整解决方案，可对大型基地台和小型基地台的射频单元（RU）进行硬体和软体客制化 |
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ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界最小等级的短波长红外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量产技术 |
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ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器（简称 LDO）BD7xxL05G-C系列（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），该系列产品适用於各类型冗馀电源，如运用於车电应用中，可提高车电系统可靠性 |
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意法半导体推出HVLED101返驰式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之HVLED101返驰式控制器适用於最高180W的LED灯具，其整合了各种功能、控制专利技术，并提供初级感测稳压支援，助於提升照明性能并可简化灯具电路设计 |
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Fortinet与产学合作 开设NSE课程培育数位创新人才 (2023.03.01)
近年来国内资安事件频传，强化数位韧性跃升企业发展的重要课题，也让台湾资安人才供不应求。为此，全方位整合与自动化网路资安领导厂商 Fortinet与实践大学、诚士资讯三方合作，携手开设NSE（Network Security Expert）资安战斗营课程 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
