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仁宝成功布署新一代PTC PLM 产品实力攀高峰 (2014.03.25) PTC参数科技宣布,仁宝计算机成功布署新一代PTC PLM 产品生命周期管理解决方案,促使产品研发实力续攀高峰。全球信息产业竞争激烈,台湾笔记本电脑ODM大厂仁宝计算机,第二度启动ISPD项目成功导入PTC WindchillR 10.1,持续有效推动产品开发设计到量产制造的流程,致力达成Time to Market商业目标 |
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HyperBus问世 Spansion重新定义内存性能 (2014.02.20) NOR闪存可提供完整的寻址与数据总线,因此经常用于嵌入式系统的启动之用。而随着应用领域的广泛,更快速的NOR闪存需求也越来越重要。嵌入式闪存解决方案厂商Spansion便推出新一代的HyperBus接口,它能显著地提高读取性能,并减少接脚数量与空间 |
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Gartner:软件成为SoC差异化关键 (2014.02.17) 全球半导体产业向来由系统商主导,利用标准化产品降低整体系统成本并加速产品上市时间,同时使用内部资源达到市场差异化。近十年以来,这两项因素一直是带动半导体市场成长的主要动力,虽然现在影响仍在,但全球经济衰退后的市场环境为芯片厂商形成了新的挑战 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17) 据EEPW指出,在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务 |
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LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11) Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD(有机金属气相沈积)是LED制程中非常重要的生产步骤,而且是一个高度复杂的化学制程,藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构,得以将电能转换为光能 |
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三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27) 三星与苹果间的明争暗斗,不仅为市场增添了许多话题,也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现,2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户,两公司的半导体采购金额合计为537亿美元,比起2012年增加77亿美元 |
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低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22) 2013年第三季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。
工研院IEK产业分析师陈玲君指出 |
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德国政府计划推动工业革命4.0 (2014.01.14) 3D打印曾被誉为将引爆新一波的工业革命,只不过产业评价两极,有人乐观也有人不看好。而现在,德国政府计划带动新一波的工业革命,并将之名为工业革命4.0(Industry 4.0) |
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[CES] 通讯芯片大厂展出重点:整合能力 (2014.01.10) 虽然今年的CES(消费性电子展)的主要目光都放在穿戴式电子上,但既有的联网技术与应用发展,也是大家所瞩目的焦点之一。
消费性暨网通芯片大厂Marvell在此次展会就将旗下几乎所有的产品线作一次性的展出,涵盖有线、无线与消费性电子等领域 |
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积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07) 在IEDM(国际电子组件会议)2013中,诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度,产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而,值得注意的是,此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据,据了解,获选机率仅有1/100,而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意 |
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五大趋势带动面板与半导体产业风潮 (2014.01.03) 资策会产业情报研究所(MIC)观察2014年面板与半导体产业发展,归纳出「精细风、曲面风、小微风、多异风、无感风」五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机 |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02) Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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照明成长当推手 中国LED封装全面崛起 (2013.12.27) 近年来,中国LED封装厂全面崛起,回顾2013年,中国LED封装产值成长幅度远高于全球平均值,其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域,比重达到42%。
LEDinside表示 |
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集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03) 在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03) Cadence曾是EDA产业的龙头,历经金融海啸的低潮,
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系,如今重回成长轨道,Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29) 手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素 |
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MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29) 面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员,正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 |
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半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20) 全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式 |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15) 富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04) 情报信息供货商汤森路透(Thomson Reuters)旗下的智权与科学(IP & Science)事业群公布2013年全球百大创新机构(2013 Top 100 Global Innovators)获奖名单。台积电(TSMC)获选为全球百大创新的机构之一 |