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Intersil新款电池充电组件 锁定1 cell/2 cell电池 (2010.08.16)
Intersil近日发表新款ISL9220组件，进一步扩充其成长中的小型化且完全整合的电池充电组件产品系列。新组件是以一个真正的交换式拓朴为基础，确保能够为以1 cell和2 cell锂离子（Li-ion）与锂聚合物（Li-Polymer）为基础的可携式应用，例如移动电话或平板计算机，提供最高作业效率和最低功率消耗 |
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希捷与三星缔结企业级SSD控制器联合开发协议 (2010.08.16)
希捷科技和三星电子（Samsung）近日宣布，两家公司已开始合作研发企业级SSD控制器技术并签署了授权协议。双方将在此一合作协议下，共同开发以及交叉授权固态硬盘（solid state drive;SSD）储存装置的相关控制器技术（controller technologies），提供符合企业储存应用所要求的高效能、可靠性与耐用性 |
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手势辨认决胜负 投射电容触控IC挑战者众 (2010.08.16)
触控技术发展已久，但是触控IC商机兴起，与iPhone乃至于iPad兴起有很大的关系。过去，电阻式触控屏幕可能交由MCU来控制就行了，但是到了投射式电容，MCU无法胜任这样的工作，一定要外加触控IC才能运作 |
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ADI推出单信道1500 mA LED 闪光灯驱动器 (2010.08.15)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出1500 mA的白光LED驱动器ADP1650 -- 该组件是ADI电源管理系列产品与电感型闪光灯驱动器系列的最新成员。ADP1650提供卓越的弹性，例如提供可程序I ² C兼容接口、可程序手电筒电流与闪光灯电流（1颗LED可高达1500 mA）、二个独立的TxMASK输入 以及一个4位 ADC 等功能 |
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思源科技LAKER系统支持日本STARC 90nm iPDK (2010.08.15)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，率先运用其Laker布局系统完成日本半导体技术学术研究中心的90nm混合讯号参考的iPDK验证。这项验证证明了STARCAD – AMS设计流程之间的相互操作性，确保符合IPL规范的OpenAccess工具之间的一致结果 |
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英商康桥半导体控制芯片赢得10项重要应用设计 (2010.08.15)
英商康桥半导体（Camsemi）于日前宣布，其C2160 PSS（一次侧感应）控制芯片，赢得10项重要的应用设计，其中包含将其产品成功的应用于世界五大手机品牌的移动电话充电器设计 |
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TI推出全新200 mA 双信道输出电源供应设计 (2010.08.15)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款全新 200 mA 双信道输出电源供应设计，协助需要正负供电轨的主动矩阵 OLED (AMOLED) 显示器实现更高画质。TPS65137 LDO 后置稳压器，可为实现稳定的画质提供具有最小输出电压链波的线路与负载瞬时响应 |
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凌力尔特推出SOT23系列电压参考LT6654 (2010.08.13)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）于昨12日表示，推出SOT23系列电压参考LT6654，其专为精准操作于-40°C至125°C而设计，并结合 0.05％的初始精度、10ppm温度漂移和仅1.6ppm的低频噪声 |
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触控IC厂：我卖的不是IC 是Know-How (2010.08.13)
随着智能型手机触控核心转往投射式电容靠拢，触控IC也成为兵家必争之地。由于触控IC客制化程度高，在模块阶段需要修改的幅度很大，触控IC大厂现在正在往整体解决方案取代过往贩卖IC的模式 |
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?下 (2010.08.13)
本文是CTimes网站记者独家专访Bosch Sensortec全球行销总监Leopold Beer的最终回，主要是介绍博世在消费电子MEMS应用的发展策略。
博世在可携式游戏机MEMS组件的发展计划大概是如何？
Leopold Beer：我们的加速度计产品已经被广为应用在各种游戏机产品中，与各大游戏机品牌厂商也有密切的合作关系，主要是以模拟式的3轴加速度计产品为大宗 |
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NS推适用3G/4G手机的线性均方根射频功率检波器 (2010.08.12)
美国国家半导体公司（NS）于前日（8/10）宣布，推出一款全新的线性均方根射频功率检波器，其特点包含具备高准确度，动态范围高达40dB。这款型号为PowerWise LMH2120 的芯片扩大了无线网络的覆盖范围，而且还可延长第三代(3G)及第四代(4G)移动电话的电池寿命 |
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富士通新8位MCU内建仿真比较器和运算放大器 (2010.08.12)
富士通（Fujitsu）半导体于前日（8/10）宣布，推出6款MB95430H系列产品，进一步扩大其F2MC-8FX系列产品阵容。此款新产品增加内建比较器和运算放大器。是之一款内建闪存的高效能8位微控制器 |
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?中 (2010.08.12)
本文将继续CTimes网站记者独家专访Bosch Sensortec全球营销总监Leopold Beer的内容，主要是讨论MEMS制程标准化的发展可能性及挑战。
我很好奇使用接口这块应用。现在有许多MEMS厂商也提供MEMS组件软硬件解决方案 |
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凌力尔特推出TimerBlox系列SOT23组件 (2010.08.12)
凌力尔特（Linear Technology）于日前宣布，推出一套简单、小型、准确和低功率TimerBlox系列组件，可因应五种常用的计时功能：电压控制振荡器、低频振荡器、脉宽调变振荡器、单稳态脉冲产生器（单击）和延迟 |
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?上 (2010.08.11)
MEMS在消费电子领域正不断成长当中，加速度计和陀螺仪也更广泛地被应用在手机、笔电和游戏机等产品内，MEMS未来发展前景更备受期待。在车用MEMS领域具有优势的博世（Robert Bosch GmBH），也透过子公司Bosch Sensortec积极抢攻消费电子市场 |
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电机式微 台湾下一个热门产业在哪里？(下) (2010.08.11)
其实，若仔细分析电机系与物理系的排名，会发现往年即使台大物理系排名第二，也与第一的电机系仅差1、2分而已，学生素质基本上相去不远。或许近年来台大物理惠于政府推动基础科学，不断提升研究环境及设备，培育出很多人才，因此渐受青睐 |
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RAMBUS推出高效能DDR3内存控制器 (2010.08.11)
Rambus于日前宣布，推出针对消费性电子产品推出高效能、低成本 DDR3 内存控制器接口解决方案。Rambus 的 DDR3 解决方案采用低成本的wire bond封装，是业界首款达到 1866 MT/s (每秒百万次传输) 数据传输速度的运作芯片 |
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SILVACO推出CDMOS高压制程设计套件 (2010.08.11)
IC自动化设计软件供货商Silvaco于日前宣布，推出0.35um CDMOS高压制程设计套件（Process Design Kit, PDK）已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子（UMC）验证，可支持3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程，能完成模拟/ 混合及射频信号之IC 设计 |
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ST针对新兴市场进一步提升机顶盒芯片功能 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，其针对中国、东欧以及印度等快速成长的市场，推出最新低成本标准画质机顶盒译码器芯片。市场研究机构In-Stat 预测，至2012年，中国、东欧以及印度市场的付费电视用户数将达到9,000万 |
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Silicon Lab推出了新款无线IC解决方案 (2010.08.10)
芯科实验室有限公司（Silicon Lab）于日前宣布，推出了新款无线IC解决方案EZRadio，其产品将能大幅降低各种用于消费性、工业和自动化系统单向无线链接的成本和复杂度。该款全新的Si4010系统单芯片射频发射器 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
