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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
NS推出整合噪声抑制技术的模拟音频子系统 (2010.08.01)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出首款整合了噪声抑制技术的模拟音频子系统,适用于智能电话及多功能手机。这款型号为PowerWise LM49155的模拟音频子系统的特点,是可以大幅改善说话者声音的语音频号/背景噪声比率,并且还可确保传送的语音清晰自然
拆解HTC不可思议机 硬件成本不到164美元 (2010.07.30)
台湾宏达电(HTC)在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机(不可思议机),现在已被iSuppli进一步拆解,推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元,而人力制造组装成本价格只有8.9美元
ARM与微软共同签署新的ARM架构许可协议 (2010.07.30)
ARM 与 微软于日前共同宣布,双方已签署新的ARM架构许可协议,扩展了双方的合作关系。1997 年以来,微软与ARM 开始合作开发嵌入式、消费性及行动相关领域的软硬件,俾使许多公司得以推出以ARM为核心的多样化产品
ADI推出首颗具动态功率控制能力的数据转换器 (2010.07.29)
美商亚德诺(ADI)公司于前日(27)宣布,推出了新款多信道DAC产品。其具备创新的动态功率控制电路,包括直流/直流转换器及诊断功能。这颗新的DAC可以使提高系统效率,同时降低功耗,而不影响使用安全性和可靠度
Virage Logic推出全新ARC Sound双核心处理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司于日前宣布,推出用于高传真音频SoC的全新ARC Sound双核心处理器AS221BD。该处理器主要锁定蓝光Disc 7.1声道192 kHz/24-位输出高传真音频处理应用。 该新产品其中并包含完整的软件堆栈,提供所有需要的编译码工具、媒体串流架构,以及蓝光使用案例
运用微弱电力 免维护型装置成长力道强劲 (2010.07.29)
ZigBee联盟表示,能源采集设备专用的无线通信标准ZigBee Green Power,将按照计划于今年年底完成制订。ZigBee联盟此举的目的,在于制订出只需微弱电力便可传输数据的无线通信标准
英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金? (2010.07.29)
英特尔(Intel)极力拓展手机芯片版图的大业,有可能杀出三星(Samsung)这个程咬金!根据彭博社(Bloomberg)援引花旗集团(Citigroup)分析师所透露的消息指出,三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门! 先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸! (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸!
加强亚太区域 麦瑞半导体成立香港分公司 (2010.07.29)
麦瑞半导体(Micrel Inc.)近日宣布,在香港正式成立麦瑞半导体香港公司(Micrel Semiconductor HK Ltd),香港公司位于香港新界沙田香港科学园科技大道东1号核心大楼1座3层311室
德国莱因:在台湾就能测CEC (2010.07.28)
台湾德国莱因近日宣布,该公司已成为加州能源委员会(CEC)列名的测试实验室,可执行额外的性能测试。台湾太阳能模块厂商若要申请加州太阳能计划补助方案(CSI)及新建太阳能房屋伙伴计划(NSHP),模块必须先符合加州能委会的相关规范
Linear推出新款3A DC/DC uModule稳压器系统 (2010.07.28)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)于日前宣布,推出3A DC/DC uModule稳压器系统 LTM8033,该组件除了芯片上电感、DC/DC转换器和支持电路外,并拥有电磁干扰(EMI)滤波器,使其能以广泛裕度符合EN55022 Class B规范
建筑物自动化是能源采集最大市场 (2010.07.28)
能源采集是指将闲置的资源如振动、热量或光能等,转变成可运用的电能,这也是可自供电式无线传感器的核心技术。广义上来说,可供采集的能源包括动能(风、波、重力、振动等);电磁能(光伏和电磁波)等;热能(太阳热能、地热、温度变化、燃烧等);原子能(原子核能、放射性衰变等)或生物能(生物燃料、生物质能等)
WiMAX/LTE渐合流 芯片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势,WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场,并且不断革新芯片整合设计,加速4G网通芯片应用的普及化。 总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外,更积极切入LTE领域
力旺Neobit技术率先导入于车规 IC制程平台 (2010.07.28)
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布,其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制程之OTP技术,期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户,提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入
Portland发布支持Visual Studio 2010版的新编译程序 (2010.07.28)
意法半导体全资子公司Portland Group于昨日(27)宣布,推出了可支持Visual Studio 2010的最新PGI Visual Fortran(PVF)编译程序。该编译程序整合了 PGI的高性能平行Fortran编译程序和工具,以及Microsoft Visual Studio,为科学家和工程人员提供高生产率的开发解决方案
Jungo驱动程序开发工具正式支持Mac操作系统 (2010.07.28)
网护科技所代理的Jungo公司于日前宣布,推出驱动程序开发工具10.2.0版本,该版本将可支持Mac操作系统,提供工程师在撰写驱动程序的便利性。 Jungo Software Technologies是USB链接驱动软件供货商,它提供多种USB软件产品解决方案
需求不斷擴張 醫療電子超夯 (2010.07.28)
需求不斷擴張 醫療電子超夯
CISSOID推出新款高温施密特触发器 (2010.07.27)
CISSOID于日前宣布,推出了4X 2输入NAND施密特触发器产品.该产品可保证运行温度从-55 ° C~225 ° C.其为Cissoid的Galaxy逻辑组件行列中的新成员. 此触发器CHT-74132是CMOS输入和输出兼容,并可在3.3V和5V电源和高温范围内运作. 在225 ° C,它分别在5V和3.3V的电源供应时提供了一个典型1V或0.7V的滞后
Power Integrations推出全新待机电源供应器 (2010.07.27)
Power Integrations于日前宣布,推出两款全新的待机电源供应器参考设计,这两款设计均采用 该公司最近推出的TOPSwitch-JX IC产品系列。TOPSwitch-JX 装置的特色在于多模式控制,能使待机功耗降至最低,并在很大的工作负载范围内提供最高效率
Linear推出新款6A DC/DC uModule稳压器 (2010.07.27)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)于日前宣布,推出新款 6A DC/DC uModule稳压器LTM4618,该组件于2.3 克、 9mm x15mm x4.32 mm的LGA封装中包括了电感、MOSFET、DC/DC稳压器,输入和输出旁路电容以及支持电路

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