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u-blox 6让定位服务尽善尽美 (2010.05.07)
GPS定位技术的应用已随处可见，除了行车导航外，在手机定位、人及动物追踪器、地理标记相机等等产品中，都分别建置了GPS晶片来实现不同的应用需求。随着应用的普及，GPS晶片也被要求能做得更小、定位时间更短、使用电池寿命更长，同时能支援先进的定位服务与技术 |
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TI全新DLP芯片提升光源处理应用开发速度 (2010.05.06)
德州仪器（TI）于日前的嵌入式系统研讨会中，推出新产品0.55 XGA 芯片组，该产品将可提升工程师在产品原型设计，和光源处理应用开发的速度。此外，此芯片组并可轻易的控制数字显微镜装置，因此工程师可有效地使用DLP技术创造出更快速、精准及高效率二位的光源模式 |
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NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05)
恩智浦半导体（NXP）和Trusted Logic公司于近日宣布，合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口（API）。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用，例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等 |
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意法半导体推出新款STM8微控制器开发工具 (2010.05.05)
意法半导体（ST）于昨日（5/4）宣布，开发工具供货商IAR Systems推出为支持8位微控制器市场主流的STM8产品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
IAR的EWSTM8开发工具套件，结合该公司现有支持32位微控制器STM32产品系列的EWARM开发工具 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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Windows Phone 7系列原生支持Cypress触控方案 (2010.05.04)
Cypress公司于日前宣布，即将发表的Windows Phone 7系列手机平台，将包含TrueTouch触控屏幕解决方案的原生支持。这项支持可让手机制造商能运用Windows Phone 7 Series，建置各式各样的电容式触控接口，而不需另外开发外部驱动程序或自行设计软件 |
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TI推出结合蓝牙功能及MCU之嵌入式无线应用设计 (2010.05.04)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，已成功将其第七代蓝牙产品 CC2560 ，与运行于 TI 超低功耗微处理器上的嵌入式蓝牙驱动程序进行整合，进一步推动无线链接技术在可擕式设计上的发展 |
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电子高峰会：从里到外 FPGA设计弹性有坚持 (2010.05.04)
随着多媒体影音数据传输需求的不断提升，带宽需求量也越来越高，带宽背后的处理效能也越来越受到重视。从内部核心架构到外部市场策略，少量多样的FPGA设计也面临转折点，客制化的弹性中仍见一般的坚持 |
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Tektronix收购SyntheSys Research Inc. (2010.05.04)
Tektronix今（4）日宣布，于4月底完成收购SyntheSys Research公司，但不公布交易细节。
SyntheSys Research成立于1989年，拥有获奖的BERTScope创新技术，是位于加州Menlo Park市的一家未公开上市公司 |
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ADI推出首款高速四信道数字模拟转换器 (2010.05.03)
美商亚德诺半导体（ADI）于日前宣布，推出首款高速四信道数字模拟转换器，该新产品能够为数字预失真发射系统，所需的大带宽多重天线无线通信标准提供支持。四信道16位 DAC拥有 1 GSPS的数据速率，而且相较于双信道DAC则可以减少一半的组件数量 |
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制 |
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盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，该公司TinyPower LDO系列，满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性，全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。
利用CMOS技术制造的HT71Axxxx |
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盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布，继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后，该公司在直流升压产品线，推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。
采用CMOS制程，HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构，实现高达91%的直流转换效率，能够延长可携式产品电池供电时间 |
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Maxim推出新款热插入开关 (2010.05.03)
Maxim近日宣布推出新款DS4560，该产品是独立的热插入开关，专用于+12V电源总线，可以限制电流并控制通电后的输出电压上升速率。组件内置25mΩ n频道功率MOSFET，进行闭锁控制时可以确保电流不超过可调节的门限值 |
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新唐科技推出高智能整合型内嵌式控制芯片 (2010.05.01)
新唐科技于日前宣布，推出高智能整合型内嵌式控制芯片WPCE775系列，该产品适用于广大的可携式、手持式产品应用目标市场。其内嵌CompactRISC CR16C Plus核心，内建ROM和 RAM内存、系统支持功能与一个Flash接口，并能直接链接外挂式的串行端口内存装置 |
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硅晶振荡器将淘汰石英振荡器 (2010.04.30)
目前频率振荡器多是以石英技术为主。而因应电子产品轻薄短小的需要，频率产品也多朝向小型化、薄型化发展，这使得振荡器还需兼顾可靠性、稳定性和高性能成为一大挑战 |
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Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思（Xilinx）近日宣布，推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台，让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能，以因应来自全球各种不同系统要求的挑战，让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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Atmel推出支持防盗器和遥控免钥进入微控制器 (2010.04.29)
爱特梅尔（Atmel）于周一（4/26）宣布，推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控免钥进入AVR微控制器，适用于汽车混合密匙应用。该产品主要是以大批量、单向汽车密匙应用为目标，并同时整合有防盗器和遥控免钥进入功能 |
