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抢攻智能本和平板计算机 高通双核平台蓄势待发 (2010.06.02)
面对智能手机平台和平板计算机激烈的竞争态势，无线通信芯片大厂高通（Qualcomm）已经准备就绪。在此次Computex期间，高通一口气展示了包括智能本（smartbook）、平板计算机、智能型手机、行动多媒体、电子书等芯片平台解决方案 |
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恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势，让高性能混合讯号技术与标准产品相结合，在瞬息万变的市场中，提供更多样化的产品选择 |
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智能手机依然是电容式触控技术主战场 (2010.06.02)
爱特梅尔（Atmel）于Computex期间，发表专为大屏幕产品而设计的全新触摸技术。这是maXTouch电容式多点触摸技术的延续，可为大屏幕电子设备提供多点触控的性能。该解决方案适用于平板计算机、smartbook、MID、netbook、笔记本电脑以及一系列工业产品 |
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11n传输视讯降低干扰 雷凌和创锐讯各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在热闹展开，其中以Wi-Fi/802.11n无线传输高画质视讯串流、以及高速蓝牙3.0整合802.11n的技术应用，正成为主要厂商竞争激烈的焦点，包括博通（Broadcom）、雷凌（Ralink）、创锐讯（Atheros）和Quantenna等，都在Computex期间推出相关解决方案 |
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节能易用微控制器满足工业创新需求 (2010.06.01)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 持续推出更高性能、更小尺寸与低成本的微控制器产品系列，以提供丰富的产品选择；加上低成本与简学易用的设计工具，能支持更多款创新应用的开发设计 |
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多点触控热闹滚滚 Computex台厂倾巢而出！ (2010.06.01)
今年Computex展会特别成立触控趋势产品展区和光电影音区，在这两区内台厂推出各项多点触控模块、触控面板和触控屏幕等产品方案，争奇斗艳，令人目不暇给，多点触控可说是今年Computex当红热门的话题之一 |
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MIMO結合動態波束 無線傳輸HD視訊即可成真 (2010.06.01)
MIMO結合動態波束 無線傳輸HD視訊即可成真 |
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看好Tablet切入谷歌TV 安谋倡行动运算新愿景 (2010.05.31)
COMPUTEX 30周年展会在即，处理器IP授权大厂安谋科技（ARM）全球总裁Tudor Brown率先抢头香面对媒体。他表示多样化的行动上网（Mobile Internet）风潮正在转变既有PC产业的样貌，低功耗设计成为关键 |
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ADI发表新款4A双信道闸极驱动器 (2010.05.31)
亚德诺 (ADI)日前正式发表一款整合ADI iCoupler数字隔离技术的全新4 A双信道隔离式闸极驱动器。ADI的全新双信道闸极驱动器对于在同步整流dc/dc转换器应用领域中驱动高电压交换式场效晶体管（FET）极具效率 |
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黄仁勋：PC将成为家中最强3D平台 (2010.05.31)
今年的Computex，视讯技术的重头戏当然非3D显示莫属。综观目前3D显示的应用领域，大至50吋等级的FPD，小至消费者身上的3吋屏幕手机，都可以透过立体显示技术的加持，让画面更加栩栩如生 |
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独创电容式近接感应 万达光电大玩3D触控 (2010.05.29)
万达光电近日研发的技术-电容式近接感应（Capacitive Proximity Sensing）完成了这项不可能的任务，用户可以享受「隔空感应」的体验，透过此技术，可以在人体与触控面板间15cm以内的距离感应到周围容值的变化并做出反应 |
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Cypress推首款32M与64M高速异步SRAM (2010.05.28)
Cypress于日前宣布推出32 Mbit与64 Mbit高速异步SRAM，其规格开创先河。新款SRAM提供高速的反应时间，其底面积是同级密度组件中最小者。新款组件锁定的应用包括储存服务器、交换器与路由器、测试设备、高阶保全系统以及军事系统等 |
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MIMO结合动态波束 无线传输HD视讯即可成真 (2010.05.28)
在数字家庭每个角落，或在家庭住宅网关、机顶盒、路由器和高画质电视（HDTV）或IPTV之间，藉由无线传输高画质影像和多媒体视讯内容，最主要的课题之一就是如何穿透数字家庭内环境格局，有效地让装置接收到高画质的影像传输质量 |
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去年兵败山倒 SSD欲藉先进制程重回战场 (2010.05.28)
固态硬盘（SSD）以其读写快速与架构轻巧之优势杀进储存市场，与传统硬盘（HDD）产品一较高下。犹记得2007年年底小笔电推出时，市场纷纷看好SSD的成长，并预估到了2012年，笔记本电脑搭载SSD的比例将达25％ |
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全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华硅激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华硅半导体（MosArt) 领先业界发表21.5吋All Finger 十指触控技术，激发触控应用的无限创意。华硅表示，其AIO电阻式多点触控产品有重大突破，推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触（Palm Rejection）之多功能触控解决方案，除了激发触控应用的无限创意之外，亦将引导成为业界标准，取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择 |
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全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华矽激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华矽半导体（MosArt) 领先业界发表23吋All Finger 十指触控技术，激发触控应用的无限创意。华矽表示，其AIO电阻式多点触控产品有重大突破，推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触（Palm Rejection）之多功能触控解决方案，除了激发触控应用的无限创意之外，亦将引导成为业界标准，取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择 |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n |
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SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半导体（SiGe）于昨日（5/26）宣布，推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中，融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性，其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机，对融合多种连接能力不断增长的需求 |
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不压缩 才是无线音频传输的王道 (2010.05.27)
在数字化的世界，随身携带的装置种类越来越多，因此无线化也显得越来越重要。德州仪器（TI）便宣布针对无线耳机与无线喇叭等消费性、可携式以及高阶音频应用推出PurePath Wireless音频产品系列的首款装置 |
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蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及蓝牙低功耗技术（Bluetooth low energy）的新一代蓝牙4.0技术规范，目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德国莱因（TUV）已经率先推出蓝牙4 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
