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ST推出创新塑料气腔封装之功率组件 (2010.04.15)
意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等 |
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Cypress推出iPhone与iPod配件易用开发平台 (2010.04.15)
Cypress近日针对Apple iPhone与iPod配件，推出采用PSoC 3新架构的新款开发平台。研发业者可运用Cypress专为iPhone与iPod配件开发的新款CY8CKIT-023 PSoC扩充机板套件，也就是Cypress CY8CKIT-001 PSoC平台开发工具包的外挂机板，发挥PSoC可编程系统单芯片架构的弹性，精简各种创新行动配件的设计流程 |
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TI推出双信道16位800 MSPS内插式DAC (2010.04.14)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款可在200 MHz下，提供 75 dBc 三阶互调失真 (IMD3) 的16位 800 MSPS内插式DAC- DAC3283。该芯片采用7 mm x 7 mm QFN 封装，是同类最小的 DAC，可为无线通信、SDR、量测以及功率放大器线性化等应用节省宝贵的电路板空间 |
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ST推出高性能三轴数字输出陀螺仪 (2010.04.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能三轴数字输出陀螺仪。新产品内嵌FIFO内存模块L3G4200DH。该产品的陀螺仪整合一个片上FIFO内存模块，最多可储存96个量值，可分成32个x-、y-和 z-轴数据组合 |
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Linear发表两款具备宽广输入范围的DC/DC控制器 (2010.04.14)
凌力尔特（Linear）于日前宣布，针对升压、返驰、SEPIC和逆变电源应用，发表两款具备宽广输入范围的DC/DC控制器，分别为H等级的LT3757 及 MP等级的LT3758，其能透过单一组件产生正或负稳压的输出电压，并拥有二个内部电压回授错误放大器和参考电压 |
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进军LED产业 RAMBUS由内存跨足LED领域 (2010.04.14)
Rambus看好LED照明与显示产业发展，近日宣布以先进照明暨光电专利与技术正式由内存进军LED产业。Rambus的先进技术来自于新近收购的Global Lighting Technologies（GLT），包含旗下MicroLans照明暨光电专利与研发团队 |
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NS推出新款SDI可组态输入/输出芯片 (2010.04.14)
美国国家半导体（National Semiconductor）今（14）日宣布，推出广播专用、可支持串行数字接口（SDI）视讯设备的可组态输入/输出芯片。这款芯片的优点是可以简化系统设计，让厂商可将BNC接口连接器设定为输入（均衡器）或输出（电缆驱动器），使设计更具灵活性 |
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强攻仪表控制和图形显示 富士通深耕车用汇流 (2010.04.13)
台北车电展正进入高潮阶段。仪表板控制和各类车用总线仍是车汽车电子厂商的展示重点之一，其中富士通微电子（Fujitsu Microelectronics）以IDB-1394和FlexRay车用汇流控制、GPU图形处理和32位控制器作为三大展示主轴，分别推出各项令人瞩目的解决方案 |
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CEVA发表针对6Gbps固态硬盘应用的SATA3.0 IP (2010.04.13)
CEVA公司于日前宣布，推出CEVA-SATA3.0设备控制器IP。该产品提供6Gbps线路频率，使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商，以作为其未来固态硬盘设计之用 |
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ST发布激光打印机完整系统解决方案 (2010.04.13)
意法半导体（ST）近日宣布，发布一款基于SPEAr嵌入式处理器技术的激光打印机完整系统解决方案。工作原型主板（working-prototype formatter board） 由所需的全部硬件、韧体以及软件组成，能够缩短打印机厂商的开发周期以及降低开发资源需求 |
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ST针对汽车、工业及计算机应用推出新低功耗放大器 (2010.04.13)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新系列电流感测放大器芯片TSC102，该芯片是一款低功耗高压侧电流感测放大器，可直接连接最高30V的小电流感测电阻器，在不会影响通地连接的情况下监视系统，这一特性对汽车系统或多输出电源监视等应用相当重要 |
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Intersil全新在线设计工具 解决三大严苛设计挑战 (2010.04.13)
Intersil今（13）日发表全新iSim Active Filter Designer设计工具，支持设计以运算放大器（operational amplifier）为基础的主动滤波器（active filter）。这套工具是Intersil日益扩充的在线设计解决方案系列中最新的成果 |
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Linear推出H等级的高压端电流感测DC/DC转换器 (2010.04.12)
凌力尔特（Linear）于日前宣布，推出H等级的高压端电流感测DC/DC 转换器LT3517，其专门设计以于定电流驱动高电流LED，此组件拥有3V至30V输入电压范围、达40V之瞬变保护 ，适合应用于汽车、工业及建筑照明等各式应用 |
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Atmel和i-Novi合推触控直觉式无线照明控制平台 (2010.04.12)
爱特梅尔（Atmel）和设计服务公司i-Novi于日前共同宣布，将合作推出一个3D加速器和电容性触控感应直觉式无线照明控制参考设计平台。
此参考平台基于爱特梅尔的RF单芯片方案ATmega128RFA1，该单芯片方案包含爱特梅尔 AVR微控制器和爱特梅尔同级的2.4 GHz RF收发器 |
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ST推出工业标准内存的监控保护组件 (2010.04.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出串行式存在侦测EEPROM与温度监测二合一芯片：STTS2002模块。这款保护组件符合JEDEC TSE2002标准中有关从终极行动设备到高性能服务器等各种计算机产品所用DDR3 DRAM模块的要求 |
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Atmel针对触控感应而优化的低功耗8位MCU (2010.04.11)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于日前宣布，其低功耗的ATtiny 10/20/40微控制器系列，已针对触控式按键、滑动式控制钮和触控转盘等触控感应应用予以优化。这些器件包括了AVR MCU及其已获专利的低功耗 picoPower技术，适用于那些对成本敏感的工业和消费性电子市场上的各种应用，如汽车控制板、LCD电视和显示器、笔记本电脑、手机等 |
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电子书点一下 电磁感应手写触控找到第二春 (2010.04.08)
在iPad效应催化之下，电子书和平板计算机也越来越讲求触控功能，除了手指多点触控外，手写触控也是备受瞩目的焦点。以往手写触控技术多为日本厂商所垄断，如今台湾厂商在电磁感应式手写触控模块技术上已有明显突破，可望突破日本厂商的包围，切入电子书和平板计算机领域 |
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TI推出具备多种整合型链接选项的全新微处理器 (2010.04.08)
德州仪器 (TI) 于昨日（4/7）宣布，推出 4 款具备多种整合型链接选项的全新 Sitara ARM9 微处理器与评估模块，可爲嵌入式工业、医疗以及消费性设计开发人员提供支持多种产业特定周边与接口的高弹性架构，进而满足持续增加的市场需求 |
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Microchip扩充UNI/O EEPROM产品系列 (2010.04.08)
Microchip日前宣布，单一I/O总线接口的UNI/O EEPROM组件已开始供货。除了采用3接脚的SOT-23封装，Microchip也提供微型、晶圆级的封装形式和TO-92的封装。0.85 mm × 1.38 mm的晶圆级封装形式(WLCSP)约为一颗晶粒大小，并能支持使用标准取放机的制造流程；长引线(long-leaded)、3接脚的TO-92封装则支持手工组装的制造流程或适合直接安装于电缆组件 |
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Linear推出一款电流模式、定频升压DC/DC转换器 (2010.04.08)
凌力尔特 (Linear) 于今日（4/8）宣布，推出一款电流模式、定频升压DC/DC转换器LT3581，其可针对输出短路、输入 /输出过压及过温条件提供内建的错误保护功能。
LT3581采用两个内建的42V开关 ： 一组1.9A主开关和一组1.4A的从属开关 – 其可相链接以达到3.3A的总限流 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
