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经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术
默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济
人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型
浩亭新任行政总裁扩大和加强亚太区业务
產業新訊
凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡
Littelfuse扩展ITV 5安培额定电流电池保护器系列
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
热泵背後的技术:智慧功率模组
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
工控大厂带头打造资安防护网
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆
自动测试设备系统中的元件电源设计
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
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工业机器人与人类的共存之道
半导体
热泵背後的技术:智慧功率模组
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自动测试设备系统中的元件电源设计
掌握高速数位讯号的创新驱动力
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具
多物理模拟应用的兴起及其发展
WOW Tech
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
量测观点
掌握高速数位讯号的创新驱动力
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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CTIMES
/ Mcu
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN
ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU
(2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路,射频特性符合ETSI/FCC规范,适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用,如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品
HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU
(2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,传输速率为125/250/500Kbps,具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输
ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统
(2020.07.31)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus(wM-Bus)汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案,该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据,为智慧电表系统开发商节省物料成本,并提升设计灵活性
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台
(2020.07.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本
(2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
车辆交通号志自动辨识系统
(2020.07.13)
本作品专题是具有警示功能及简易自驾功能的自走车研究,主要目的是为了降低驾驶者在道路上遇到的危险。
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
(2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm Cortex-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色,适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域
HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用
(2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。 HT32F12364最高运行速度为72 MHz,操作电压为1.65V~3.6V,温度范围-40
HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU
(2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741,该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。 HT32F59741内建的24-bit ADC电路,有效位数(ENOB)可达20.2 bit,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度量测,搭配12-bit ADC,转换速度达1MHz,实现快速量测
HOLTEK推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM
(2020.06.02)
Holtek宣布,其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装
HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU
(2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域,推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能,使电磁炉工作於高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试
HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU
(2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族
(2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计
(2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案,提升电池供电应用的能源效率,应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品
第十五届盛群杯MCU创意大赛正式开跑
(2020.04.16)
为培养理论与实务并重之微控制器应用专业技术人才,提升创新能力、协作精神及工程实践素养。盛群半导体公司(HOLTEK)举办年度微控制器竞赛提供各大学院校交流平台
资料可安全储存在云端...毋庸置疑
(2020.04.09)
云端资料储存的确存在固有的风险,但目前也有方法能降低这些风险。从公用云到混合云,公司必须根据受保护项目的价值进行挑选,并实作能达到高度安全性的技术。
意法半导体推出STM32L4+微控制器 瞄准功耗和成本敏感的智慧嵌入式应用
(2020.04.07)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm Cortex处理器内核心的性能优势扩充到成本敏感且注重功耗的智慧连网装置,包括能源电表、工业感测器、医疗感测器、健身追踪器以及智慧家庭设备
HOLTEK推出BP45F0044无线充电发射端专用MCU
(2020.04.07)
Holtek针对手持产品与个人护理应用领域,推出简易型无线充电发射端专用Flash MCU BP45F0044,集成高压NMOS,直接驱动线圈传递能量。内建解调电路,可实现ID识别、异物判断、降低待机功耗等功能
HOLTEK推出BS83B04L超低功耗的I/O Touch MCU
(2020.04.06)
Holtek推出BS83B04L新一代超低功耗I/O Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机电流
助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 与2.4G双模MCU
(2020.04.01)
新唐今日宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗蓝牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0为核心,工作频率高达48MHz,内建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz双模功能。 相较於传统集成简单周边的BLE SoC
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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
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ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电
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Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
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大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
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ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能
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