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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
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Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器（MCU）是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势，开发人员必须克服由通讯协定，安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发 |
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瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组，扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器（MCU）系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组，都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网（IoT）端点设备的设计 |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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意法半导体推出单板探索套件内含三款8脚位STM8的微控制器 (2019.02.12)
意法半导体新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件，可让使用者在一块板子上针对三款STM8微控制器进行评估作业。这三款STM8微控制器是目前采用市面上主流之8脚位SO8封装的产品 |
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HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU (2019.01.30)
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
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HOLTEK新推出HT66FW2350无线充电发射端专用MCU (2019.01.30)
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
HT66FW2350提供2组AM解调变电路 |
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HOLTEK新推出HT67F2567超低功耗A/D MCU with EPD & EEPROM (2019.01.30)
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最隹解决方案，如电池供电之消费类产品，可延长电池寿命。
HT67F2567内建低功耗RTC振荡器，於电压3V时看门狗与Time Base开启之待机功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部电容调整RTC振荡精准度，可应用於各种省电计时产品 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器HT32F52344/52354 (2019.01.30)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等 |
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瑞萨电子推出故障检测e-AI解决方案 简化马达型家电的维护 (2019.01.22)
瑞萨电子宣布推出用於配备马达家电的故障检测e-AI解决方案。该解决方案采用瑞萨RX66T 32位元微控制器（MCU），透过嵌入式AI（e-AI），可以检测出因为马达异常，所导致的家电（如冰箱、空调和洗衣机）故障 |
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对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU，首先必须要先充分了解系统的需求，包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU，将会让物联网系统设计更事半功倍... |
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嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注，且其低功耗更是对于设计人员拥有不可抵抗的吸引力。 |
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HOLTEK新推出穿戴式周边 (2018.12.27)
Holtek推出穿戴式周边整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智慧手表、智能手环等 |
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HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU (2018.12.27)
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模组应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式 |
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HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU (2018.12.27)
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在於最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用於各种计时产品、小家电产品及工业控制产品 |
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基于网路实体系统之灯联网 (2018.12.18)
「基于网路实体系统之灯联网」(以下称为本作品)的出发点在于台南市政府地方型 SBIR 推动计画之一的民生与化工类之灯控产业。此产业虽然属于低阶灯控产业但仍努力地积极的推动转型进而增加效益 |
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意法半导体免费的STM32微控制器开发生态系统 (2018.12.14)
透过免费提供图形使用者介面设计软体，帮助开发者创建功能丰富、画面流畅、色彩丰富、出色体验的图形介面，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正提升连网产品和其他智慧设备的开发人员对STM32微控制器（MCU）的吸引力 |
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HOLTEK新推出BS86DH12C高抗干扰能力的高压A/D Touch MCU (2018.12.05)
Holtek新推出高压A/D type Flash Touch MCU BS86DH12C，内建9V高压电路整合LDO及HVIO使PCB上零件更精简，具有极隹之性价比。
此外还提供12个具高抗干扰能力的触摸键，并加强LED驱动电流及丰富系统资源，可用极少的零件实现带触摸键、温度侦测的产品，例如料理机、豆浆机、电饭偾等，适合各种触摸键带LED显示的产品使用 |
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HOLTEK新推出BA45F5542/BA45F5542-2带电源收发器的感烟探测器MCU (2018.12.05)
Holtek新推出集成消防二总线电压收码/电流回码、Smoke Detector AFE、双通道IR发射驱动电路，联网型Smoke Detector专用MCU ━ BA45F5542及BA45F5542-2，适合应用在联网型消防系统的感烟及感烟/感温复合型产品，如：联网型感烟探测器、联网型感烟感温探测器等消防子系统的产品 |
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HOLTEK新推出BH67F2132 1.1V R to F MCU (2018.12.05)
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用於单节电池於各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
BH67F2132内建两组可独立量测之电阻/频率(R/F)转换电路，不需使用升压元件；使用Flash记忆体，在产品开发上更具弹性，内建EEPROM，可储存标定及校正资讯，大幅减少产品生产时间及成本 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
