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HOLTEK推出BA45F5562带电源收发器的感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合消防二总线电压收码/电流回码、感烟探测器AFE、双通道IR LED定电流驱动及温度Sensor的联网型感烟探测器专用Flash MCU BA45F5562。适合应用在联网型消防系统感烟及感烟/感温复合型产品，如联网型感烟探测器及联网型感烟温探测器等消防子系统产品 |
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HOLTEK推出BA45F5260感烟探测器MCU (2020.08.05)
Holtek推出整合感烟探测AFE、双通道IR LED定电流驱动、16-bit Voice DAC及温度Sensor的感烟探测器专用Flash MCU BA45F5260。适合应用在语音功能、无线联网及大容量程式空间的感烟探测产品，如语音型、NB-IoT、WiFi感烟探测报警器等产品 |
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HOLTEK New BA45F5740/5740-2/5750/5760 Smoke Detector MCUs with Calendar Function (2020.08.04)
Holtek announced the release of several new Smoke Detector dedicated MCUs, the BA45F5740/5740-2/5750/5760. As these devices include a fully integrated smoke detector AFE, a dual channel IR LED constant current driving circuit as well as a calendar function, they should find excellent use in smoke detection products which need to record alarm and time information, such as stand-alone smoke detection alarms |
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HOLTEK推出BA45F5541带电源收发器的消防产品MCU (2020.08.04)
Holtek推出整合消防二总线电压收码/电流回码的联网型消防产品专用Flash MCU BA45F5541。适合应用在联网型消防系统产品，如感温探测器、输入/输出模块、手动报警器、声光报警器、应急照明灯、疏散指示灯及防火门等产品 |
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HOLTEK推出BA45F5241消防产品MCU (2020.08.04)
Holtek推出消防产品专用Flash MCU BA45F5241。适合应用在消防系统产品，如独立型感温探测报警器、声光报警器、应急照明灯及疏散指示灯等产品。
BA45F5241具备4K×16 Flash程式记忆体、256×8 RAM、64×8 EEPROM、多通道10-bit ADC及UART通讯介面 |
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HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662，整合高功率PA、GFSK频率合成器及数位解调功能。精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范，适用在1GHz以下免执照的ISM Band应用，如IoT、智慧家庭、工业/农业控制之无线双向传输产品 |
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HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662，传输速率为125/250/500Kbps，具高稳定传输品质并兼容市场RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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ST导入Stackforce wM-Bus协定堆叠 扩展STM32WL无线MCU生态系统 (2020.07.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）和授权合作夥伴Stackforce共同推出一个无线智慧电表系统M-Bus（wM-Bus）汇流排软体堆叠。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射频模组和其所支援之多种方案，该通讯协定堆叠可以透过无线远端收集量表数据，为智慧电表系统开发商节省物料成本，并提升设计灵活性 |
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恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi／蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器（MCU），进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合，恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力 |
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Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命 |
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车辆交通号志自动辨识系统 (2020.07.13)
本作品专题是具有警示功能及简易自驾功能的自走车研究，主要目的是为了降低驾驶者在道路上遇到的危险。 |
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HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm Cortex-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色，适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域 |
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HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用 (2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364，具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色，适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。
HT32F12364最高运行速度为72 MHz，操作电压为1.65V~3.6V，温度范围-40 |
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HOLTEK推出HT32F59741 Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU (2020.06.08)
Holtek全新推出Enhanced 24-bit A/D Arm Cortex-M0+ MCU HT32F59741，该款MCU特别适合具LCD显示的高精度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
HT32F59741内建的24-bit ADC电路，有效位数(ENOB)可达20.2 bit，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测，搭配12-bit ADC，转换速度达1MHz，实现快速量测 |
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HOLTEK推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM (2020.06.02)
Holtek宣布，其A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC叁考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装 |
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HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU (2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域，推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能，使电磁炉工作於高功率时，可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本，并通过EMI标准测试 |
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HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU (2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列，新增系列成员BS83A04C，特别诉求低功耗特性，适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品，如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用 |
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瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器（MCU）。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心，以及一个蓝牙5.0核心，提供56接脚QFN封装 |
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Silicon Labs推出高效节能电源管理IC 强化电池供电型IoT产品设计 (2020.05.06)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出专用於EFR32无线装置和EFM32微控制器(MCU)协同晶片之全新高效节能电源管理IC(PMIC)产品系列。EFP01 PMIC系列产品提供灵活的系统级电源管理解决方案，提升电池供电应用的能源效率，应用包括IoT感测器、资产标签、智慧电表、家庭和大楼自动化、安全性以及健康和保健产品 |
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第十五届盛群杯MCU创意大赛正式开跑 (2020.04.16)
为培养理论与实务并重之微控制器应用专业技术人才，提升创新能力、协作精神及工程实践素养。盛群半导体公司（HOLTEK）举办年度微控制器竞赛提供各大学院校交流平台 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
