迎接知识经济新时代，台湾半导体产业将运用IC 制造的核心优势为基础，全力发展强调创新的IC设计产业，企图将台湾半导体产业带向另一高峰。

因此，配合行政院推动「二00八国家发展重点计划」，经济部工业局特结合产官学资源，委托工研院系统芯片技术发展中心于南港软件园区规划IC设计研发中心-「南港系统芯片(SoC)设计园区」，透过全方位IC设计研发环境的建构，培育国内中小型IC设计业者成为未来的IC设计中坚，以加速我国发展成为高附加价值的SoC设计研发中心。

随着南港软件园区二期的完工，「南港系统芯片(SoC)设计园区」也开始启动并正式对外招商，敬邀 您的莅临，见证亚洲继日、韩之后IC设计软硬件最完整的IC设计培育基地。

以上采访通知由工研院系统芯片技术发展中心发布，如有任何问题，欢迎与我们联系，我们将竭诚为您服务：

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