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Infineon与富士电机针对 HybridPACK 2 功率模块签订协议 (2012.05.17)
富士电机和芯片制造商英飞凌(Infineon)共同扩大混合动力车和电动车 (HEV) 内所部署的功率模块之供应。两家公司共同宣布将合作推出采用英飞凌 HybridPACK 2 功率模块的车用 IGBT 功率模块 |
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抓住欧盟eCall商机轻松搞定GSM与GPS整合讯号测试 (2012.05.11)
根据欧盟委员会(EC)的统计，2007年起至今欧洲约有四万人死于交通事故，超过一百二十万人因车祸而受伤。因此，为了有效降低汽车事故的死伤人数，加速紧急医疗服务的启动，欧盟讯息通讯部门决定发展泛欧盟车载紧急呼叫系统（emergency call system；eCall） |
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快捷半导体智能型高侧开关为设计人员提供可靠的解决方案 (2012.05.11)
快捷半导体公司(Fairchild)日前开发出一款专门为汽车车身电子提供先进电气负载控制的智能型高侧开关系列。该系列组件为离散式MOSFET设计提供替代方案，整合了保护和诊断功能，以减少组件数量，简化印刷线路板设计，同时提高系统的可靠性 |
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Atmel推出汽车密匙应用的低功耗安全应答器 (2012.05.02)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布，提供以爱特梅尔AVR微控制器(MCU)为基础的新型超低功耗安全微型模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控密匙系统的ATA5580应答器包含开放式防盗系统(immobilizer)协议堆栈，内置高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通讯的低频(LF)防盗系统接口，以及一根低频天线 |
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Molex顺应针技术已在汽车应用中通过现场验证 (2012.05.02)
Molex在3月下旬于2012年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 上借着参与创新论坛，展示了其领先的理念，其中包括顺应针技术(compliant-pin technology)的介绍。
顺应针具有弹性，能够与基板形成可靠的无焊压接(press-fit)电气连接 |
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Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299) |
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TI推出汽车应用的整合电源控制器 (2012.04.18)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出针对汽车应用的双信道输出电源控制器，该组件即使在输入电压急剧下降至低于输出电源的情况下，也可确保稳定不间断的输出电压。众多新款汽车中启动/停止的功能，虽可节省燃油消耗，但在重新启动引擎时，会导致电源电压明显下降 |
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德国莱因：高油价因素让电动车市场更明朗 (2012.04.17)
节能减碳是目前汽车产业最重要议题，而电动车的发展早巳成为众多汽车电子厂商关注的焦点。
第二届台湾国际电动车展 (2012 EV Taiwan) 于 4月 12 - 15 日于世贸展馆盛大展开，台湾德国莱因也将于展场设置参展摊位 (世贸一馆 D0414) 提供国内外厂商有关电动车充电系统的最新测试与验证信息 |
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十年抗战 中国电动车大跃进? (2012.04.12)
石油50年、天然气100年、媒200年，
温室效应、臭氧层遭破坏、冰山融化，
在有限的资源即将耗尽、环境因能源使用而严重污染的情况下，
兼具节能及零碳排放量的电动 |
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解读连网汽车DNA (2012.04.12)
连网汽车(Connected Car)在顺势成长下潜力惊人，
全球汽车大厂为抢得先机，暗中角力，可谓各擅胜场，
通往未来世界的汽车大战早已在无声无息的烟硝中开打。 |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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Fairchild推出汽车闸极驱动器IC (2012.04.11)
快捷半导体(Fairchild)日前宣布，开发出高电流高侧闸极驱动器IC产品FAN7171和高电流高侧与低侧闸极驱动器IC产品FAN7190。
FAN7171和FAN7190是快捷半导体汽车高压IC(HVIC)闸极驱动器系列的成员，适合电动与油电混合DC-DC电源和功率逆变器、柴油和汽油喷射器及汽门，以及MOSFET和IGBT高侧驱动器应用 |
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英飞凌推出车用650V CFDA (2012.04.10)
英飞凌(Infineon) 日前宣布，扩展其车用功率半导体系列产品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。这是整合高速本体二极管技术的超接面 MOSFET 解决方案，符合最高的汽车认证标准 AEC-Q101 |
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汽车驱动解密：关键点火控制元件 (2012.04.09)
本文探讨汽车电动转向系统点火控制元件（微控制器搭配ASIC或可编程逻辑SoC）的设计技巧及挑战。系统会从使用者接收点火输入指令，透过CAN收发器接收来自汽车的输入讯号，然后驱动三相(three-phase)无刷汽车马达 |
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车载用咖啡机 (2012.03.29)
车载周边乐设备越来越多元化了！每次开夜车，常会精神不振想要来杯咖啡，但是高速公路上又找不到便利商店。一家法国公司解决了这样的困扰，推出一种外型看起来像是水壶的车载咖啡机，这款易携式的咖啡机，只要加入水和咖啡易过滤包，盖上盖子，瓶内就会产生高压气压，只要两分钟，就能够享受到浓郁的咖啡 |
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瑞萨电子、Ariane Controls与Grid2Home推出智能型充电自动分级通讯解决方案 (2012.03.27)
瑞萨电子(Renesas)与电力线通讯合作伙伴Ariane Controls以及Smart Energy Profile合作伙伴Grid2Home，日前宣布推出电动车（EV）与电动车供应设备（EVSE）通讯专用的SE-CPM评估与开发平台 |
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Spansion将整合Nuance加速嵌入式市场语音识别创新 (2012.03.27)
Spansion前日宣布与 Nuance成为合作伙伴，以加速嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别为半导体产品和语音识别技术领域的创新领导厂商，双方携手合作，针对汽车、娱乐装置与消费性电子产品的嵌入式解决方案，改善语音识别的响应速度与质量 |
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Molex汽车应用连接器获得独立第三方环境声明检定 (2012.03.27)
Molex日前宣布其用于汽车应用的Stac64-e连接器已经获得独立第三方环境声明检定(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV检定确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料，符合ASTM D6866-11标准要求 |
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Maxim推出通用型汽车级GNSS接收器和前端放大器 (2012.03.23)
Maxim 日前推出，针对全球导航卫星系统(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。灵活的接收器设计方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多种导航系统，并通过PPAP和AEC-Q100认证 |
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瑞萨电子针对汽车用途推出新一代微控制器 (2012.03.14)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出针对汽车用途设计的全新RH850系列32位微控制器（MCU）。
业者表示，RH850采用40奈米（nm）MONOS（金属氧化氮氧化硅）嵌入式闪存，使瑞萨电子成为第一家于汽车市场中，提供此一先进技术的半导体供货商 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
