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NS推适用3G/4G手机的线性均方根射频功率检波器 (2010.08.12)
美国国家半导体公司（NS）于前日（8/10）宣布，推出一款全新的线性均方根射频功率检波器，其特点包含具备高准确度，动态范围高达40dB。这款型号为PowerWise LMH2120 的芯片扩大了无线网络的覆盖范围，而且还可延长第三代(3G)及第四代(4G)移动电话的电池寿命 |
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联发科能否守住中国的一片天？ (2010.08.11)
要进入3G通讯领域，都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟，最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科，但在3G领域将成为可怕的对手 |
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3G/4G无线通信技术 契机与挑战(下) (2010.08.09)
本报导继续由零组件杂志独家专访美国国家半导体亚太区市场经理林伟山，本次为系列最后一回，内容将探讨不同装置的无线传输设计需求，以及高速传输的发展趋势。
不同的可携式电子产品(如手机、笔记本电脑)之间设计存在一定的差异 |
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3G/4G无线通信技术的契机与挑战(中) (2010.08.06)
本报导由零组件杂志独家专访美国国家半导体亚太区市场经理林伟山，本次内容将探讨陶瓷扬声器在手机上的使用优势。
愈来愈多移动电话用户使用带宽需求很大的应用 |
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3G/4G无线通信技术之契机与挑战(上) (2010.08.05)
在技术不断演进下，无限通讯技术的发展脚步逐渐从已臻成熟的3G迈向4G通讯技术，目前国际电信联盟（ITU）认可的4G技术包括WiMAX、LTE、与TD-LTE。4G除了需与现有网络兼容外，同时要有更高的数据吞吐量、更低时延、更低的建设和运行维护成本 |
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中国2G仍当道 Android智能手机逆势登场 (2010.07.17)
联发科(MTK)12日宣布加入开放手机联盟(OHA)，很显然地是看好Android平台在智能型手机市场的成长趋势，为其推出新一代的Android手机芯片铺路。联发科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送样给客户，依原订计划将在本季(第三季)进入量产阶段，至于3G版本，预定明年才会推出 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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英飞凌拟售无线芯片部门？ 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）已经委托美国投资银行摩根大通（JPMorgan），为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论 |
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手机安全防护将带来可观商机 (2010.05.06)
通讯科技的进展，带给人们许多方便及生活质量的提升。但是技术上的一些不足或有心人士的刻意，也引发了一些安全的问题。例如，无线网络很方便，但一般民众不了解或没有作安全防护，机密数据就很容易泄漏 |
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Digi和易立信将为M2M应用提供3G连接 (2010.04.13)
Digi International近日宣布，已选择易立信为M2M应用提供3G连接。Digi在可供选择的Digi Connect和Digi TransPort蜂巢网关上使用易立信的3G HSPA模块实现高速蜂巢移动通信连接。Digi蜂巢网关通过高速3G连接向远程地点和设备提供基本的和后备的连接 |
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节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25)
英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案 |
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LitePoint针对3G/4G高量能制造推出新测试系统 (2010.02.03)
LitePoint的IQxstream专为2G，3G及包括LTE等最先进4G手机标准进行物理层测试而设计，其将在产品中加入三个层级的平行测试功能。随着具备新增及差异化无线电和标准的不断推陈出新，LitePoint藉由此设计来因应日趋严苛的挑战，避免测试时间与成本的攀升 |
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ADI推出新款均方根功率检测器 (2010.01.21)
美商亚德诺（Analog Devices；ADI）宣布拓展TruPwr射频功率检测器系列阵容，今（21）日推出新款专为3G和4G行动终端应用的整合型组件。ADL5504具有高精确度，易于使用，可用于测量功率均方根值（RMS）的复杂波形 |
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易利信与远传电信签订网络扩容计划 (2010.01.21)
易利信近日宣布，获得台湾远传电信公司5年来最大规模的网络扩容合约，预计在3年内进行2G/GSM与3G/HSPA的网络扩容，使台湾全面纳入HSPA的服务范围。
台湾易利信总经理岳汉森（STEFAN JOHANSSON）指出，最新的HSPA技术能确保网络的效率，并有助于降低电信业者的网络维运成本 |
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高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案 |
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中华电信与宏达电合作 扩展3G电子书行动加值服务 (2009.10.23)
中华电信将推出电子书服务，并在电子书方面与宏达电携手合作，日前并已与中国移动、中国联通等中国电信接洽，希望在宏达电手机打入中国之际，进一步将双方以智能型手机发展电子书的经验移植至中国华人市场上面 |
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台湾行动宽频上网服务新战局！ (2009.08.04)
随着行动通讯服务业者3G/3.5G基地台持续布建，行动宽频上网与行动数据加值服务吃到饱资费优惠不断推出。终端方面，除了搭配行动电话，也捆绑小笔电（Netbook）与行动宽频上网装置（MID）等诉求行动宽频上网的终端产品 |
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NS 3Gbps SDI系列芯片获PHABRIX选用 (2009.07.06)
美国国家半导体（National Semiconductor）宣布，英国可携式广播用视讯系统测试设备供货商PHABRIX采用5款美国国家半导体的讯号调节及数据转换芯片，成功开发业界首款符合电影及电视工程师协会（SMPTE）有关3G/高画质/标准画质眼图显示及抖动测量等规定的可携式测试及量测设备 |
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北京将成立3G产业联盟 预计11月正式营运 (2009.07.06)
外电消息报导，中国北京市经济与信息委员会日前宣布，将成立3G产业联盟，以提升北京地区的3G产业发展。目前已有10~20家北京地区的3G研发商、制造商、运营商和加值服务商加入，并预计在今年11月正式营运 |
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中国内需 带动台湾3G与NB商机 (2009.06.15)
根据拓墣产业研究所周一（6/15）公布的报告，中国政府扩大内需的政策及相关计划，已引领今年第二季市场回温。拓墣预估，中国今年下半年3G手机以及NB的销售，都将突破千万台，吸引台湾厂商积极布局，抢占商机 |
