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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率 (2023.09.21)
本文着重讲解如何充分利用Ansys的学习资源， 以能更顺利地跨越模拟自动化编程的入门门槛；并且透过全面而实用的资源和工具，开发者能更轻松地达成自定的开发目标。 |
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PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
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力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度 (2023.07.21)
半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品 |
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PyANSYS因应模拟设定中的挑战 (2023.07.20)
要完全掌握模拟软体的各种设定涉及到多种技术细节，以及需深入的了解相关理论。本文叙述如何在有限的计算资源下，找到一种既能有效利用计算资源，又能够保证模拟准确性的平衡点 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段，大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计，并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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PyANSYS的开发环境配置 (2023.05.19)
本文着重探讨如何配置PyANSYS的开发环境，通过有效配置PyANSYS的开发环境，让开发者能够更轻松地创建和调试脚本，进一步提高工作效率。 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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Ansys推出一站式服务平台 精简强化开发设计流程 (2023.04.27)
Ansys 推出 Ansys Developer Portal 网站，使取得开发者工具更加容易。新的数位使用园地将更有效地实现 Ansys 的生态系，并将用户和 Ansys 在所有模拟领域的专家真正的串联起来 |
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模拟设计推动汽车电气化趋势 (2023.01.10)
在影响汽车电气化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生产车辆的成本并加快开发周期的同时，保持竞争中的领先地位，并让产品更加可靠呢？透过模拟软体能够突破设计极限以应对这些挑战 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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Ansys模拟设计协助村田机械加快下一代无线通讯步伐 (2022.11.17)
根据全新的多年协议的一部分，Ansys的模拟工具将帮助村田机械（Murata）开发用於高效的下一代无线通讯和移动产品的电子元件。
随着基於 5G及以上技术的无线网路发展，提高了连接模组和元件的要求 |
