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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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ANSYS推出 2019 R1为工程师提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS发表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用体验、超精确积层制造解决方案，到新ANSYS Motion产品线导入的突破性功能，让各领域及产业的工程师皆能开发最创新的产品 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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PTC携手ANSYS推出突破性整合解决方案 加速落实设计思维 (2018.06.30)
PTC近日与ANSYS在抢购一空的LiveWorx 18数位转型大会中宣布，双方已达成合作关系，期盼推出世界级的模拟驱动设计解决方案以加速产品创新。
在此合作关系中，双方将在PTC的Creo 3D CAD软体中实现ANSYS Discovery Live即时模拟功能 |
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ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）电源完整性和可靠度分析认证与支援，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热（self-heat）和电子迁移分析 |
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ANSYS 19.1针对以模拟为基础的数位双生推出完整解决方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1，能帮助开发人员在单一工作流程内快速建构、认证、和部署以模拟为基础的数位双生（digital twins），加速产品创新。ANSYS最新版软体以该公司跨越所有物理领域（physics）的领导产品与平台为基础，帮助客户加速生产力并减少产品复杂度，进而降低产品上市成本与时间 |
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ANSYS携手合作单位 举办2018电机CAE设计大赛 (2018.05.23)
ANSYS携手成大马达中心及高效能马达联盟 促进电机领域发展与创新 首奖队伍可获得新台币十万元
为了促进电机领域的发展与创新，ANSYS与成大马达中心及高效能马达联盟携手举办「2018电机CAE设计大赛」，期??透过产学合作，提供展现设计创意思维的舞台，鼓励相关领域学生将理论活用於实务层面 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析 |
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金属积层制造模拟技术成效 (2018.02.09)
积层制造模拟能够大幅减少，甚至完全排除实体尝试错误，让用户可将金属积层制造研发成果快速转变为成功的制造作业。 |
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工程模拟技术ANSYS 19 降低复杂度并刺激生产力 (2018.01.31)
ANSYS的ANSYS 19，可协助工程师以前所未见的速度开发自驾车、更进阶的智慧型装置及电动飞机等突破性产品。
随着数位与实体世界持续整合，产品复杂度也逐渐提高。企业将面临极大的挑战，一方面要带动创新和提升产品品质，另一方面必须缩减产品周期、成本、和风险 |
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ANSYS收购积层制造模拟企业3DSIM (2017.11.21)
ANSYS日前宣布该公司已收购顶级积层制造（additive manufacturing）模拟技术开发企业3DSIM。ANSYS可??透过收购3DSIM成为拥有完整积层制造模拟（additive manufacturing simulation）工作流程的企业 |
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ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08)
台积电 （TSMC）与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案，协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台（Open Innovation Platform; OIP）生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS，展现对ANSYS全方位解决方案的肯定 |
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ANSYS模拟技术为产品开发数位探索带来突破进展 (2017.09.08)
藉由ANSYS先进科技，工程师首次能够快速探索设计选项，并立即获得正确的模拟结果。即日起提供技术预览的ANSYS Discovery Live为工程模拟的速度和使用便利性带来革命性的进展，让所有工程师都能有信心地运用数位探索快速经济地设计更优质产品 |
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思渤科技与ANSYS公司拓展合作关系 (2015.12.23)
日本CAE软体代理商CYBERNET集团在台湾的经营据点思渤科技宣布即日起与全球工程模拟技术软体开发商ANSYS公司签署代理商合约，正式被授权成为ANSYS公司在台湾地区的新销售与服务渠道伙伴 |
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ANSYS与安世亚太延拓代理合作关系 (2008.03.26)
全球优化产品研发流程的仿真技术及软件厂商ANSYS公司宣布安世亚太(PERA Global)成为其在中国大陆、香港和澳门地区唯一的销售和服务渠道合作伙伴，代理ANSYS全线产品，包括ANSYS Multiphysics，ANSYS Workbench和FLUENT等各系列的产品 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
