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Ansys多物理解决方案 通过台积电N4制程与FINFLEX架构认证 (2022.11.11)
Ansys 与台积电延续长期的技术合作，宣布其电源完整性软体通过台积电 FINFLEX 创新及台积电 N4 制程的认证。台积电的 FINFLEX 架构使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客户能在不牺牲性能的前提下，进行细微的速度与功率权衡，从而减少晶片功率的占用 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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Ansys收购C&R 为产品组合加入Thermal Desktop (2022.10.17)
Ansys 宣布签署了一项最终协议，收购Thermal Desktop 制造商 Cullimore and Ring Technologies (C&R Technologies)。一旦结合 Ansys 现有的产品组合，这次收购将进一步使 Ansys 成为航空航太和国防 (Aerospace and Defense；A&D)、新太空产业 (NewSpace) 模拟解决方案的产业领导者 |
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Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来，此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行，为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题 |
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一改传统设计流程 光学模拟大幅提升产品开发效率 (2022.08.26)
本次东西讲座邀请安矽思（Ansys）代理商茂纶（Macnica）资深应用工程师张绪国亲临现场分享其实务经验。 |
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Ansys和AMD合作 将大型机械结构模型模拟速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布，Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新资料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis；FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在为资料中心和超级电脑提供效能，帮助解决世界上最复杂的难题 |
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Ansys订定2027年减碳15%目标 减少环境和气候冲击 (2022.08.08)
Ansys计画透过测量、分析、和减少资源使用，降低营运对环境和气候冲击。作为模拟软体供应商，Ansys的目标是在2027年前减少Scope 1和Scope 2排放达15%（以2019年排放量为基准） |
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元宇宙与矽光子推升光学模拟需求 Ansys居领头羊位置 (2022.07.07)
工程模拟方案商安矽思(Ansys)，於今日的线上媒体联访中表示，在元宇宙与矽光子等应用的带动下，光学模拟工具的需求正在快速成长，而安矽思的成长更高於业界的平均 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团（BMW Group）将扩大合作关系，创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作，BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3（L3） 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一 |
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5G讯号影响飞安？电磁讯号模拟有解方！ (2022.02.21)
美国联邦航空局近期宣布了一项裁决，飞行员在新的5G讯号可能干扰雷达高度计系统的情况下，因此禁止使用自动降落系统。 |
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Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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实现5G手机天线自动化分析 Ansys协助纬创资通加速模拟验证 (2022.02.07)
随着5G手机技术不断成长，由於5G波束配置需求十分复杂，使得测量和分析5G天线性能具有高难度。若运用传统仪器测试方法，确保装置讯号涵盖率及功率密度以符合美国联邦通讯委员会（FCC）规定，势必需耗费好几个月 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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Ansys台湾荣获2021-2022最佳职场 日本与南韩亦获认证 (2021.12.21)
Ansys台湾今日宣布，获选2021-2022卓越职场（Great Place to Work）认证。日本和南韩也加入台湾团队的行列。
根据卓越职场（Great Place to Work）举办的问卷调查显示，高达91%员工认为Ansys台湾是优良职场 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会，多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享，亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
