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Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果（Apple）与Ansys合作，针对Apple MagSafe模组技术开发者，发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体，不仅降低成本，亦加速开发者认证流程 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作，于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援，为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy)，宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作，正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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Ansys针对学生推出免费Electronics Desktop Product (2021.07.26)
Ansys透过推出Electronics Desktop product for students，降低采用电子模拟软体门槛，并将新一代创新所需的技能带给未来员工。全新推出的学生软体使其免费使用Ansys的电子（Electronics）产品系列，Ansys现有全方位学生系列包括机械 （Mechanical）、流体 （Fluids）、发现（Discovery）和SCADE产品 |
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Ansys拓展云端产品 支援AWS Arm基础的Graviton2处理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作，针对AWS Graviton2处理器提供最先进模拟解决方案，让Ansys客户以更低成本使用Amazon Web Services（AWS）云端运算资源。本次合作首度将Ansys电子设计自动化（EDA）半导体模拟解决方案导入Arm Neoverse架构，帮助工程师团队改善设计效率，并确保晶片效能最佳化 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程 |
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【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
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【东西讲座】让5G天线更高效：HFSS模拟金手指 (2021.04.05)
5G终端市场将进入高速成长期，从今年起，会有大量的5G终端与应用，陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能，除了本身的软硬体系统需搭配得宜外，天线模组的设计与整合更是一大关键 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
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Ansys与是德科技携手推动同级最隹数位工作流程 (2021.03.17)
Ansys与是德科技（Keysight Technologies）携手透过强化版自动化DME工作流程，将元件层级设计整合进任务模型环境。这让双方共同客户针对快速创新的航太和国防应用以及新兴的5G通讯、自驾车、和电动车领域，排除手动耦合设计的耗时瓶颈 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自驾车、5G通讯的整套系统设计 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程师组合（mesh）和解决较过往更庞大的问题。HFSS Mesh Fusion藉由带动复杂EM系统的完全耦合快速模拟，降低开发成本并加速开发先进产品，避免在设计或保真度妥协 |
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仁宝和ANSYS以电磁模拟方案加速5G笔电开发 (2020.09.30)
仁宝电脑（Compal Electronics）运用Ansys的电磁模拟方案，将资料处理自动化，加速5G笔记型电脑研发周期。仁宝电脑和Ansys透过自动化，消除模拟和资料分析间的缺囗，缩短关键认证制作报告时间，快速将5G笔记型带给消费者 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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5G非规则阵列天线模拟的全新突破 (2020.08.11)
本文将介绍HFSS最新发布的2020 R2版本中，新一代的有限阵列模拟方法，也就是基于3D元件的有限阵列。 |
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Ansys推出线上课程 带动下一代工程师远距学习 (2020.08.03)
Ansys正透过Ansys学术计画（Ansys Academic Program）新增的免费线上Ansys创新课程（Ansys Innovation Courses），重塑工科学生学习物理原则的方式。该随选课程结合真实模拟个案研究和简短的物理理论课程，教导学生复杂的物理概念和现象，加速带动工科教育向未来迈进 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
