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Fairchild推出6A同步降压稳压器 (2009.03.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电信、绘图卡和消费电子产品设计人员提供一款单电源、高整合度的6A同步降压解决方案，此一方案可以让设计人员以较少的占用空间达到较高的效率水平 |
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服务导向装置的下一步？ (2009.03.27)
服务导向的应用（SOA）是个成功的趋势，在各项应用的发展和布署中，以「服务」为导向已成为一个广为接受的概念。对于连线装置而言，SOA已经是一项基本功能，甚至是预期中应该具备的功能，而业界也继续延伸着这项潮流发展 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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NI发表新原型制作硬件套餐 (2009.03.26)
NI发表新款原型制作硬件套餐，可让工程师与科学家迅速进行工业与嵌入式项目的原型制作、缩短上市时间，并降低开发成本。5组新款NI CompactRIO可重设机箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA，为NI硬件目前最大、最快的FPGA |
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Epson新16位MCU可大幅增强家电使用接口功能 (2009.03.26)
精工爱普生公司(Epson)于宣布推出新型16位微控制器S1C17803。此款新型微控制器将提供为TQFP封装(0.4 mm间距)和QFP封装(0.5 mm间距)。
此款新产品最大的特点，就是能大幅增强生活家电及工厂自动化设备等品项的控制面板使用接口 |
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安茂新款升压转换器内建30伏特场效晶体管 (2009.03.26)
安茂微电子近日推出1.4MHz切换频率内建30伏特场效晶体管升压驱动器。AME5143提供过电流（Over Current）、逐周期电流感测（Cycle-by-Cycle Current Limit）、软启动（Soft Start）、输入低电压锁定（Input Under Voltage Lockout）及过热保护（Thermal Shutdown）多重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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Cypress PSoC可编程系统单芯片出货量突破5亿颗 (2009.03.26)
Cypress公司宣布其PSoC可编程系统单芯片已突破出货量5亿颗之里程碑。PSoC于2002年开始量产出货，在2006年6月，Cypress就已出货1亿颗，而在2007年9月，Cypress已达到出货2.5亿颗的目标 |
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Atmel推出用于客制化MCU的超宽带评估工具组 (2009.03.26)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布提供超宽带（UWB）评估工具组，以协助基于ARM926EJ-S 的AT91CAP9 客制化微控制器可以快速地开发出低成本的UWB应用。UWB媒体访问控制器和任何特定应用逻辑会在仿真CAP金属可编程 (MP) 模块的 FPGA 中实现；而UWB物理层 (PHY) 则在插在CAP开发板上的传输和接收扩充板上实现 |
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英飞凌推出全新MCU扩展工业应用产品 (2009.03.26)
英飞凌科技宣布推出针对工业应用，内建闪存的全新微控制器 (MCU)，包括 8 位产品、全新 16 位微控制器系列产品，以及 TriCore 32 位装置系列产品。这些微控器解决方案在效能及可靠性需求方面各有所长，适用于不同工业的各种驱动应用产品，例如风扇、安全自动化系统、水泵、转换器及白色家电 (white goods) 等等 |
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ST宣示持续致力减少机顶盒对环境的影响 (2009.03.25)
意法半导体（ST）宣布将持续履行降低能耗的承诺，促使机顶盒应用更节能。如同在消费电子其他领域中一样，意法半导体推展以能耗来评估机顶盒的性能。降低机顶盒能耗可使供应链所有环节受益︰OEM厂商透过取得“能源之星”等效能标章来提供差异化的产品，消费者则受益于电费支出的减少 |
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Linear DC/DC uModule 稳压器系列获Xilinx验证 (2009.03.25)
凌力尔特(Linear)宣布该公司已有四款低噪声DC/DC uModule稳压器获得 Xilinx 验证，以供电其数千兆位( multigigabit ) RocketIO SERDES (串化/解串化器) 系统。这些 DC/DC uModule 转换器均为完整的切换模式稳压器系统，其内含特殊设计技术，能以高效率针对高速RocketIO接口提供干净的电源 |
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NS并购Act Solar，提升太阳能发电装置效率 (2009.03.25)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布并购Act Solar公司。Act Solar是私营的太阳能公司，专为商业及公用事业（utility-scale）的太阳能发电装置提供优化的电源管理解决方案 |
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Diodes全新OR'ing控制器打造可靠共享电源系统 (2009.03.25)
Diodes公司近日推出了新型的动态OR'ing控制器芯片ZXGD3102，它能帮助共享式电源系统的设计人员以高效率的MOSFET来代替散热阻挡二极管，进而在需要长期保持运行的电讯、服务器和大型计算机主机应用中，实现更低温的操作，同时减少维修的需要和提高可靠性 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益，在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元（PMU） |
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瑞萨与高雄应用科技大学展开产学合作计划 (2009.03.25)
瑞萨科技与高雄应用科技大学电子工程系于3月23日举行产学合作计划签约及捐赠仪式，由高应科大电子工程系潘正祥系主任及郑平守教授出席主持仪式，并由电资学院廖斌毅院长与台湾瑞萨营销总监石原晴次代表签约 |
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恩智浦半导体展示首款功能性硅芯片 (2009.03.25)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破，其简洁性使其成为最方便使用的架构之一。身为Cortex-M0处理器授权合作单位 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系统开发工具包 (2009.03.24)
Altera公司23日宣布，开始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发工具包，这一个全面的平台加速了FPGA嵌入式系统的原型设计和开发。开发工具包采用了多块电路板，含有业界目前发售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同时结合了一组高可靠性的板上内存、I/O接口、周边和预先建构的参考设计 |
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NVIDIA为任天堂WII提供PHYSX软件开发工具包 (2009.03.24)
NVIDIA宣布公司成为任天堂Wii游乐器的第三方工具解决方案供货商， 因此Wii的注册开发者可采用NVIDIA PhysX技术软件开发工具包(SDK)从事游戏开发。
NVIDIA软件开发工具包包括一个功能完整的应用程序编程接口(API)与强劲的物理引擎 |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
