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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
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山寨手机出头天！？ (2009.03.16)
近日中国政府正以「家电下乡」补贴政策欲刺激内需市场消费活力。姑且不论其良窳成败，在「家电下乡」的加持下，以往躲在黑暗角落「只能做不可说」的山寨产业，竟然「媳妇熬成婆」摇身一变成为举世瞩目力抗全球经济衰退的救星 |
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硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI)，并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案，满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。
硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案，能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中 |
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Linear发表拥有八个各别输出之精准硅震荡器 (2009.03.13)
凌力尔特(Linear )发表精准硅震荡器LTC6909，其能大幅降低峰值辐射性EMI ，并在多相位电源供应中改善对切换稳压器的控制。LTC6909 拥有8 个各别输出，可提供 8个轨对轨 50% 工作周期频率讯号 |
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MIPS通过多核心技术认证 确保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣布，该公司是第一家于EEMBC MultiBench基准检验软件上认证多核心系统的业者。MIPS公司认证其多线程、多处理器IP核心─MIPS32 1004K同步处理系统（Coherent Processing System，CPS），以确保可针对各式嵌入式应用提供高效能核心 |
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安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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茂达电子推出低压差线性稳压IC (2009.03.13)
茂达电子（ANPEC）推出APL5317低压差线性稳压IC，APL5317操作电压可从2.8V到6V，并可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压仅有290mV，APL5317适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等 |
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盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
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新款Amstrad HD DVR采用恩智浦半导体芯片组 (2009.03.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布其DVB-S2/MPEG-4数字视频录像机机顶盒解决方案已获数字机顶盒制造商Amstrad新款Amstrad DRX780UK HD卫星接收器所采用。Amstrad采用装有DVB-S2卫星前端的恩智浦高分辨率H.264芯片组，为Sky+HD客户提供高质量的录像与回播功能 |
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Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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德州仪器推出全新高弹性处理器 (2009.03.12)
德州仪器（TI）宣布推出以DaVinci技术为基础的全新TMS320DM365数字媒体处理器，协助开发人员于数字视频设计中实现超高画质影像，且不需担心支持各种视讯格式、网络带宽需求或系统存储容量限制等问题 |
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Epson新款影像应用处理器让JPEG显示更快更简单 (2009.03.12)
Seiko Epson已开发出将JPEG图像处理加入LCD显示器功能的应用处理器S1C33L19，为其C33处理器系列加入新成员。此款处理器将提供裸晶并可采用TQFP和BGA封装。预计于2009年7月开始量产 |
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ST推出新款可携式立体声放大器芯片 (2009.03.12)
意法半导体（ST）推出一款2.8W的双声道class–D立体声音频放大器芯片 TS4999，此新产品具备3D音效，可提升可携式音响设备的音质。
随着消费者对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始依照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价可携式设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果 |
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聚积新LED照明产品有效解决高功率LED散热问题 (2009.03.12)
聚积科技推出最高可驱动输出电流1安培、且效率高达93%的恒电流、降压型DC/DC转换器- MBI6651。MBI6651在额定输入电压下，仅须0.45 ohm的低导通电阻，可以有效降低在IC上产生的功耗，进而解决高功率LED散热的问题并增进系统效率 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
