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日立与三菱成立半导体新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示，该公司与三菱电机已达成初步协议，双方同意将在2003年4月1日共同成立一新半导体公司－Renesas科技公司。 Renesas将着眼在System LSI的营运。
Hitachi指出 |
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Xilinx发表高密度Spartan新品 (2002.11.28)
美商智霖公司(Xilinx)28日发表Spartan系列新产品，其可支援各种消费性应用系统的新元件以满足顾客对高密度与多I/O接脚数的需求。新元件提供多出60%的I/O密度以及高出125%的逻辑资源，进一步提升现有多功能Spartan-IIE系列产品，将逻辑闸密度推升至50K至600K |
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全科发表MP3 Player解决方案 (2002.11.28)
通讯产品零组件供应商全科科技(Alltek)于近日发表该公司新款的MP3 Player解决方案，提供即可生产的完整Turn-Key Solution。全科表示，此方案采用Atmel之微处理器，具有极低的功率消耗、体积迷你及可即刻生产等优势 |
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骅讯获91年资讯月杰出资讯应用产品奖 (2002.11.27)
骅讯电子(C-MEDIA)日前以「CMI9739 6CH AC97 CODEC with Xear 3D Sound Technology」获得「91年资讯月─软硬体系统整合类杰出资讯应用产品奖」，并配合资讯月活动，于11月30日起至明年1月13日，在全省台北、台中、台南、高雄四区展开巡回展示活动 |
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矽统发表Xabre600绘图晶片 (2002.11.27)
矽统科技(SiS)于日前推出采用0.13微米制程技术的绘图晶片─Xabre600，其不但承袭Xabre400支援8X8（AGP8X及DirectX8.1）特点，还内建硬体最佳化Vertexlizer，更是同等级产品中唯一同时具备300MHz引擎时脉及300MHz记忆体时脉的Duo300高速特性 |
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日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
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AMD资讯月力推「准系统」电脑 (2002.11.26)
美商超微半导体(AMD)26日表示，该公司将于资讯月期间与主机板厂商力推「准系统」电脑，让消费者轻松组电脑。 AMD表示，搭配AMD全系列处理器的「准系统」（Barebone System）电脑 |
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全科取得Bourns电讯保护系列产品代理权 (2002.11.26)
美商Bourns公司日前正式与全科科技(Alltek)签订代理权合约，该公司正式授权全科销售其电讯保护元件系列产品。全科于1997年开始代理Power Innovations之过电压保护产品，2000年Power Innovations加入Bourns，成为Bourns全球电讯保护产品生产中心 |
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飞利浦推出新型半导体转换器 (2002.11.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出了基于飞利浦TrenchMOS半导体技术的新型半导体转换器─PIP250M，其可以在同一封装内整合单相DC/DC同步降压转换器的5种元件功能。该产品在单个器件内装配了脉宽调制（PWM）控制，驱动器，控制场效应电晶体，同步场效应电晶体和一个并行萧特基二极体 |
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NS中国晶片厂动工 (2002.11.25)
美国国家半导体公司(NS)于25日开始动工兴建第一间设于中国境内的晶片厂。这间计划引进生产设备的装配及测试厂位于苏州工业园区内，当日的动土仪式就在工业园区内该厂的工地上举行 |
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AMD总裁于Comdex发表演说 (2002.11.22)
美商超微半导体(AMD)总裁暨执行长Hector Ruiz近日在Comdex电脑展上向产业界发表演讲时强调，所有从事技术开发的厂商必须重新调整发展策略，开发能真正满足客户独特需求的解决方案 |
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EPSON S1R72005达On-The-Go标准 (2002.11.22)
爱普生科技(EPSON)日前推出全新『USB On-The-Go』相容性控制器-S1R72005。由于该产品符合On-The-Go标准，因此它可让设备扮演主机端或是周边设备端的功能，而其拥有FS(12Mbps)的传输速率，使周边设备不仅可以连接到PC，也可以和其他的设备相互连接 |
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飞利浦推出μTrenchMOS MOSFET系列 (2002.11.21)
皇家飞利浦电子集团近日推出全新N通道金属氧化物场效应电晶体产品系列，该产品采用μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的传导电阻Rds(on)，订定的电压分别为30V，20V和12V |
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快捷与艾睿携手 (2002.11.20)
多元终端市场高性能功率产品供应商快捷半导体(Fairchild)与艾睿电子(Arrow)日前携手合作，应用一种RosettaNet合作伙伴介面程式(PIPs)。 RosettaNet组织是高科技行业的电子商务标准联盟，其成立旨在促进网际网路基础商业标准的协同开发和快速实施，协调全球高科技贸易网路内的流程 |
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Microchip发表数位温热感测器 (2002.11.20)
Microchip 20日发表TC77及TC72两款高精准度、高解析度且搭配SPI介面的数位温热感测器，新产品适用在各种无线通讯、网路、手提以及运算装置等产品上。 Microchip指出，两款新温热感测器不需搭配任何外部元件即能感测温度数据，并可透过3线或4线业界标准介面传送温度资料 |
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致新推出缓起动电源开关G606 (2002.11.20)
致新科技(GMT)近日推出6A/33mΩ缓起动电源开关─G606。 G606是一颗可提供6A输出的可调式缓起动电源开关，其工作电源电压(VCC)为7V ~ 30V，受控制的大电流电源电压(VSW)为0V ~ 7V，最大可提供6A的输出电流，内部开关的导通电阻只有33mΩ，ON/OFF pin用来控制内部的n-MOSFET开关 |
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百资ECniw支援多媒体功能 (2002.11.19)
百资科技日前推出中文Linux PDA作业系统─ECniw。 ECniw是该公司特别针对嵌入式IA所开发的Linux PDA作业系统，除具备多工、精简、快速、稳定及高支援度的特点外，整个系统(多工Linux作业系统)、图形引擎及数十种应用软体只需8MB |
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英特尔推出Xeon处理器系列新品 (2002.11.18)
英特尔(Intel)18日推出12款新型Intel Xeon处理器系列产品，其中包括新型处理器、晶片组、以及以英特尔为基础的伺服器与工作站专用平台方案。英特尔亦针对工作站推出多种新技术，其中包括绘图与连线功能、以及支援更快的记忆体、可提升工作站应用及多工环境效能的超执行绪(Hyper Threading)技术 |
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TI增益放大器家族提供三倍效能 (2002.11.15)
德州仪器(TI)近日推出高效能固定增益放大器家族的首批产品，速度是其它类似元件的三倍，为高速应用带来速度更快、杂讯更低的类比解决方案。新推出的固定增益放大器采用TI突破性BiCom-III制程-互补双极矽锗制程（complementary bipolar SiGe process）；新元件的宽频带将为无线基础设施和测试设备提供许多优点 |
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快捷发表超低电压微控制器 (2002.11.15)
快捷半导体(Fairchild)15日发表一新型超低电压微控制器ACE1502，其具有许多晶片内的周边、一颗内置精确时脉产生器及典型值低于100nA的超低待机电流，这些特性使得ACE1502适合手持遥控器和远端无键登录系统等携带型/掌上型设备 |
