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致新推出2W立体声喇叭驱动IC (2002.11.14)
致新科技(GMT)近日推出2W输出之立体声喇叭驱动IC─G1421/1420，二者皆可在+5V单电源下工作，左右声道同时驱动4Ω喇叭达2WRMS输出功率，可自动侦测立体声耳机的插入动作，并自动切换成耳机驱动模式 |
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奇普仕前十月获利近69亿元 (2002.11.14)
奇普仕公司(Ultra)日前表示，该公司截至十月份自行结算累计营收近69亿元，相较于去年同期成长75%。累计税前盈余达2亿4100余万元，以目前(加权平均)股本6.9亿元计算，每股税前盈余约为3.5元，以今年目标估算，累计前十月营收及税前盈余分别达成同期预估之120%及98% |
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Agere新款WaveLAN获ODM厂商采用 (2002.11.14)
Agere公司14日针对运算、网路存取及娱乐等应用领域，发表全新系列高效能、低成本的无线网路晶片组、模组及参考设计方案。 Agere将此系列产品命名为WaveLAN，将可协助ODM业者迅速研发与生产各种先进无线通讯解决方案，以满足PC与其它消费性电子产品制造商客户的需求 |
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易亨推出双工模式EEPROM (2002.11.13)
易亨电子(Anachip)近日发表双工模式EEPROM─AM24LC21。 AM24LC21内含一仟位元(128*8)EEPROM，工作电压最低为2.5V，具备两种工作模式：仅供传输(transmit only mode)和双向读写(bi-directional mode) |
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神盟热导推出超热导Twin Cooler (2002.11.13)
热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler
运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers) |
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Actel扩展ProASIC Plus产品集 (2002.11.13)
Actel公司13日推出以Flash为基础及可重复编程的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，完全符合工业规范。这些非挥发性单晶片ProASIC Plus工业元件的密度从75,000到100万系统闸，可在-40°C至+85°C的环境温度下确保正常运行 |
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IDT发表整合通信处理器新品 (2002.11.12)
通信积体电路供应商IDT公司日前发表其Interprise系列的RC32438整合通信处理器产品。 RC32438包括一个32位MIPS CPU核心、一个比SDRAM解决方案能提供更高记忆体频宽系统的双数据率(DDR)记忆体控制器，以及一个32位2.2PCI控制器整合两个乙太网介面 |
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快捷推出LDO稳压器 (2002.11.12)
快捷半导体(Fairchild)12日推出150mA LDO(低压降)稳压器，其具有独特设计特性组合，尤其可最佳化CDMA手机等蜂巢式手机的性能及价格比。 FAN2534稳压器可在宽频率范围内提供高涟波抑制功能，具有启动速度快(150μS)和杂讯低(50μVrms)的特性，并具备回路稳定性，适合多种类型的输出电容 |
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扬智参与国防役研发成果展示会 (2002.11.11)
扬智科技(ALI)日前表示，该公司于11月14至17日以全系列产品参与「国防科技学术研讨会暨国防工业训储预官(士)研发成果展」。配合本次展览主题-国家科技发展与国防科技自主 |
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亚矽发布十月份营收报告 (2002.11.08)
亚矽科技(ASEC)日前自结十月份营收2.27亿元，较上月营收成长5%，累计今年1─10月营收总额为23.24亿元，已达成调降后财测目标90% 。前十月营收比重以产品种类区分，以记忆体类、网路通讯类及处理器/核心逻辑晶片为主轴 |
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XILINX推出新一代连结方案 (2002.11.07)
美商智霖公司(Xilinx)近期推出新一代以Virtex-II Pro架构为基础的高速序列I/O设计解决方案。 Xilinx除了提供完整的IP核心解决方案，支援所有主要平行与序列连结标准，例如像PCI Express、1与10 Gigabit乙太网路(XAUI)、以及SONET，现在更提供一套包括深入的序列连结技术训练课程、六款开发独特功能之主机板、3 |
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IR推出双FETKY组合封装元件 (2002.11.07)
国际整流器公司(IR)日前推出全新的IRF7335D1型双FETKY元件，把两个N通道MOSFET及一个肖特基二极管，组合于单一SO-14封装，载电效能远超市场上同类双MOSFET-肖特基组合封装方案，亦较IR早前推出的IRF7901D1元件提供高出40%的电流 |
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AMD获NEDA「年度最佳厂商」奖 (2002.11.06)
AMD近日获美国全国电子批发商协会(NEDA)选为2002年主动元件组「年度最佳厂商」。这是AMD第二次获颁这个奖项，在1991年，AMD便曾赢得此奖项，是业界唯一两次获NEDA选为「年度最佳厂商」的公司 |
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TI支援802.11安全解决方案 (2002.11.06)
德州仪器(TI)日前表示，Wi-Fi联盟根据业界标准所推出的无线安全解决方案Wi-Fi Protected Access将获得TI 802.11产品完整支援。这套解决方案是现有WEP的软体升级，可大幅提高802.11无线区域网路安全性，直到IEEE 802.11i标准正式定案为止 |
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AMD开发商中心正式开幕 (2002.11.05)
美商超微半导体(AMD)近日表示，该公司专为企业系统软/硬体开发商服务的AMD开发商中心已正式开幕。世界
各地的软/硬体开发商将可透过这个资源中心，充分利用AMD的技术和经验及取得有关AMD认可技术的资料 |
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奇普仕十月份营收创新高 (2002.11.05)
奇普仕(Ultra)日前表示，该公司自结十月份营收为8亿2300万元，再度改写历史新高记录，相较于去年同期成长了43%，并微幅超越九月份营收。累计至目前营收总额约为69亿元，比较去年同期累计成长75%，并达成全年度业绩财测之98% |
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AMD发表"跨越64位元运算技术鸿沟"专题演讲 (2002.11.04)
美商超微半导体(AMD)日前在德国法兰克福LinuxWorld展览会上表示，该公司运算产品部平台工程及架构副总裁Rich Heye将会在展览会中发表以"跨越64位元运算技术鸿沟"为题的专题演讲 |
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飞利浦发表高整合晶片组 (2002.11.04)
皇家飞利浦电子集团4日发表新的高整合晶片组、光学检波器单元(OPU)、韧体和参考设计，将协助针对PC产业的光碟机制造商更快速且更经济地制造和供应市场最高速的DVD+R/RW烧录机 |
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易亨推出低压降线性稳压器 (2002.11.01)
易亨电子(Anachip)日前推出一系列低压降/超低压降线性稳压器AP1084、AP1086和AP1117，压降为1.3V及超低压降为0.7V的AP1184和AP1186。该系列IC最高工作电压可达12V，输出电流分别为1A、1.5A、4A及5A |
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Microchip微控制器获CAN认证 (2002.11.01)
Microchip 1日表示，该公司PIC18FXX8系列高效能快闪微控制器，已通过德国Communication and Systems (C&S)Group所进行的相容测试，并符合ISO DIS 16845的标准。 CAN通讯协定相容测试是以ISO DIS 16845为规范，可确保产品在CAN网路中的互通性 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
