 |
TI推出新型Gigabit乙太网路收发器 (2002.12.30)
德州仪器近日推出最新八埠Gigabit乙太网路收发器，功率消耗比其它类似元件减少20%，为高速背板带来更高效率和可延展性。提供更大弹性是这颗高整合度收发器的主要设计目标，它让工程师拥有使用简单的解决方案，系统成本至少比其它同类元件节省三成，适合在Gigabit乙太网路速度下工作的路由器、交换和串列背板 |
|
TI获颁EDN Asia年度最佳零件奖 (2002.12.30)
德州仪器（TI）印度Bangalore研发分公司30日表示，EDN Asia已决定将年度最佳零件设计奖颁给TI的TMS320DA610 32/64位元浮点DSP，这是TI连续第三年获得此项荣誉。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分别于1999和2001年获此奖项，印度TI的Prakash Easwaran也于2000年赢得EDN Asia年度最佳创新奖 |
|
泰科发表PolySwitch新元件 (2002.12.27)
泰科电子27日推出新型PolySwitchR SMD050-2018自复式元件，专供电信和网络应用设备之用。此款SMD050-2018元件为Voice Over IP(VoIP)网络电话和powered Ethernet设备提供自复式过电流保护，其设计符合IEEE802.3af乙太网规格中有关电压和工作电流之要求 |
 |
矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
|
TI发表新版FPGA电源管理参考指南 (2002.12.26)
德州仪器（TI）于26日推出最新的FPGA电源管理参考指南（FPGA Power Management Reference Guide），协助工程师解决如何在FPGA设计中满足类比功率消耗的要求，并使工作变得更为简单 |
|
奇普仕取得KEL产品代理权 (2002.12.25)
奇普仕公司(ULTRA)日前表示，该公司已取得KEL极细同轴线与连接器产品代理权。 KEL为日本连接器大厂，为因应笔记型电脑、Tablet PC、手机、数位相机、数位摄影机、PDA等设计日趋精密缩小化之考量，特推出0.5mm pitch『SSL系列』极细同轴线与连接器，提供10、20、30及40pin规格产品，并于今年12月陆续导入产量 |
|
创惟与Mentor携手 (2002.12.25)
创惟科技25日表示，该公司将与Mentor Graphics技术合作，由创惟提供其自行研发之USB2.0 IP授权，为USB 2.0应用设备提供一套实体层(PHY)和控制器的整合性解决方案。未来根据此一技术发展之高度整合晶片将符合USB 2.0之介面标准，可被广泛地应用于许多电脑及消费性产品，例如数位相机、MP3播放机、个人数位助理及储存装置等 |
|
创惟乔迁新址 (2002.12.24)
创惟科技(Genesys)日前表示，该公司为因应资讯IC应用市场及公司营运规模之持续成长，同时未来在营运规模投资布局持续扩大下， 能建立员工良好之工作环境，增加办公室空间弹性规划与管理效能之考量，于12月30日迁移至新店市北新路三段205号12楼，电话及传真分别更改为(02)8913-1888、(02)8913-1688 |
|
英法院判决威盛胜诉 (2002.12.23)
威盛电子23日表示，该公司于英国控告Intel违反公平竞争法的诉讼案，英国上诉法院已于十七日做出判决，拟对Intel违反公平竞争的行为、继续展开进一步的调查，并将要求Intel支付威盛与此案相关的诉讼费用 |
|
扬智推出USB2.0电脑相机整合型控制晶片 (2002.12.23)
扬智科技日前推出USB2.0百万画素等级的电脑相机整合型控制晶片，提供个人电脑周边系统厂商、视讯会议系统制造商较佳成本效益及高弹性系统整合特色之晶片选择。扬智此款新推出的USB2 |
|
巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛电子(CHESEN)日前发表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列产品目前已通过USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相关的测试与认证及各家作业平台、主机板厂商等多项的系统相容性测试 |
|
Numerical与Samsung签署生产授权协议 (2002.12.20)
Numerical与三星电子近日签署一份授权协议，Samsung将透过Numerical的相移技术（phase-shifting）生产新一代SRAM产品。在签署此项协议之前，双方团队历经长时间的研发合作，为此项产品进行120奈米元件生产制程的改良，预计将于明年初开始进行量产 |
|
TI发表30W隔离式电源模组 (2002.12.20)
德州仪器（TI）日前推出全新系列30W隔离式电源模组，采用厚度8厘米的ExcaliburTM封装，让包含多组电源转换器的设计更简单，适合提供电源给电讯和高阶电脑应用的微处理器、 DSP、逻辑和类比电路 |
|
敏迅iScale交换核心获NEC采用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣布，NEC已经在其CX4200系列宽频边缘交换路由器产品中选用iScale交换核心晶片组，iScale交换核心为CX4200系列产品能够提供稳固容量与功能的主要元件 |
|
AMD新款开发电路板套件问世 (2002.12.18)
美商超微半导体(AMD)日前推出多套专为AMD Alchemy Solutions系列微处理器而设的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100开发电路板套件。 AMD个人电脑连接系统解决方案事业群副总裁Phil Pompa表示 |
|
XILINX与联电携手 (2002.12.18)
可编程逻辑解决方案供应商美商智霖公司(Xilinx)与联华电子（UMC）18日表示，双方预计在2003年下半年起，运用联电90奈米(nm)晶片制程技术生产Xilinx的各种可编程晶片。联电已积极准备在其12吋晶圆厂生产Xilinx可编程逻辑闸阵列(FPGA)系列产品，并已生产出FPGA的测试晶片 |
|
NVIDIA与台积电庆贺0.13微米制程量产 (2002.12.17)
NVIDIA与台积电于日前共同举办的联合记者会中表示，在两间公司的策略合作下，缔造了全球出货超过2亿颗绘图处理器（GPU）的新纪录，并量产第一款采用0.13微米制程技术的绘图处理器 |
|
NS发表多款升压转换器晶片 (2002.12.17)
美国国家半导体(National Semiconductor)17日推出三款内建缓冲器的升压转换器晶片。此三款晶片可为大面积的薄膜电晶体液晶显示器提供偏压，适合这类显示器产品使用。由于美国国家半导体先前推出的LM2622升压转换器市场反应不恶，因此该公司更进一步推出三款添加了多个新功能的LM2702、LM2710及LM2711升压转换器 |
|
BenQ取得德国莱因第5000张CB证书 (2002.12.13)
国际验证机构德国莱因(TUV)近日指出，其日本分公司所颁发之第5000张Certification Body(CB)证书及测试报告，由台湾厂商明基电通(BenQ)之15"TFT LCD Monitor FP591取得。德国莱因表示，全球性产品安全相互认证体系之CB架构(CB Scheme)，目前有四十三个会员国，计五十四个验证单位可核发CB证书及报告 |
|
威盛发表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛电子(Via)日前推出高效能的8声道音效控制晶片VIA Envy24PT。过去两年来，威盛不断开发高阶的音效解决方案、满足个人电脑市场对于视听娱乐功能持续提升的需求，而VIA Envy24pt则是Envy系列产品线中的最新版本，不但承袭了24位元、96KHz的音讯取样频率特色，更支援8声道的音效输出，符合Dolby Digital EXR与DTS ESR等最新的DVD音效标准 |
