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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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TI Eureka DAB解决方案获Perstel采用 (2003.01.16)
德州仪器(TI)16日表示，在该公司Eureka DAB数位音讯广播解决方案协助下，Perstel电讯公司已开始在英国零售市场提供第一部掌上型数位音讯广播收音机。 Perstel指出，Perstel DR101是全球第一部商业销售的可携式数位音讯广播收音机，它的推出是数位音讯广播产业重要里程碑，也是Perstel和TI技术的重大成就 |
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宇诠91年营收创新高 (2003.01.15)
宇诠科技(Epcotech)日前自结91年度全年营收为64.7亿元，创该公司历史新高，且较上一年度成长62.6%，达成该公司调升营收财测后之133%。以平均股本计，税前EPS亦高达3.93元。宇诠表示，受惠于光学滑鼠大量出货、SDRAM涨价以及数位相机与笔记型电脑客户的大幅成长，宇诠92年业绩保守估计将有20~30%成长，获利则将有约4成以上成长 |
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Apple采用NVIDIA GeForce4 GPU (2003.01.15)
NVIDIA日前表示将为2款新型Apple PowerBook笔记型电脑提供绘图处理器解决方案。 Apple的新型PowerBook笔记型电脑分别搭配拥有32MB记忆体的GeForce4 420以及具备64MB专属记忆体的GeForce4 440 Go |
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扬智再次获颁「台湾精品」标志 (2003.01.15)
扬智科技(Ali)近日参与由中华民国对外贸易发展协会所主办之第十一届台湾精品奖选拔，共计五项产品经由产、官、学各界专家所组之评审团评定，通过书面及实品展示两阶段之评鉴标准，连续两年获颁经济部颁授「台湾精品」标志 |
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NS与微软携手开发晶片组 (2003.01.14)
美国国家半导体公司(NS)日前宣布该公司与微软公司(Microsoft)携手合作开发晶片组，为一系列专为个别用户特别设计的全新智慧型联系消费产品提供支援。微软推行这个智慧型个人设备技术(SPOT)计划，是为确保消费者可以利用许多日常用品如手表取得他们所需的资讯 |
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Silicon Laboratorie协助SAGEM通过认证 (2003.01.13)
由益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前表示，在Aero GSM/GPRS收发器协助下，SAGEM已有多款手机通过新产品全型认证，并且顺利进入量产阶段。 Aero收发器所须的外部零件数目少于市场上其它任何同类产品，不但体积小，应用简单，还提供高效能和低成本，这也是SAGEM选择Aero收发器的主要原因 |
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IR新款MOSFET采条形沟道设计 (2003.01.13)
国际整流器公司(IR)13日推出IRLR7833及IRLR7821两款HEXFET功率MOSFET，该产品以全新条形沟道(Stripe-trench)技术设计，为目前D-Pak封装上导通电阻最低的30V MOSFET。 。与同类直流-直流转换器MOSFET相比，此两款以新技术制成的MOSFET能将效率提升高达2.5%，节省高达25%零件数目，可依照实际应用需要而定 |
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环球贴片机满足大型电路板需求 (2003.01.10)
环球仪器(Universal)10日发表该公司新型的大型电路板高速晶片贴片机器--4797L HSP贴片机。全新机器的开发专为满足在加工生产线中处理大型电路板的需求，该需求由于网际网路基础建设电路板尺寸的增加而带动 |
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宇诠取得欧威晶技台湾独家代理权 (2003.01.10)
专业零组件通路商宇诠科技(Epco)日前宣布取得欧威晶技半导体公司(Topdek)台湾区独家代理权。欧威晶技为一家专注于WLAN晶片的专业公司，总公司位于美国加州，有鉴于台湾无线网路产业的蓬勃发展，该公司将逐步把技术部门迁回台湾，以加强对台湾客户的支援合作 |
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泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科电子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自复式元件，专供电信和网络应用设备之用。此款SMD050-2018元件为Voice Over IP(VoIP)网络电话和powered Ethernet设备提供自复式过电流保护，其设计符合IEEE802.3af乙太网规格中有关电压和工作电流之要求 |
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TI数位媒体处理器获OEM厂商采用 (2003.01.09)
德州仪器（TI）9日表示，以该公司DSP为基础的数位媒体处理器已获得多家主要厂商采用，目前共有五套最新多媒体影像产品以这颗DSP做为它们的核心元件。包括Archos、柯达、Panasonic、JVC和Sharp在内，这些厂商已将TI的TMS320DSC2x晶片整合至他们的产品中，并利用此家族的运算效能、低功率消耗和弹性发展平台来获得更大竞争优势 |
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TI推出高精准度电流分流调变器 (2003.01.09)
德州仪器（TI）日前推出电流分流Δ-Σ调变器，具备16位元解析度和80dB动态范围，使TI高效能马达控制转换器家族益形坚强。 ADS1202提供精准电流量测能力，适合马达控制应用、工业程序控制、仪表、智慧型传送器、可携式仪表和电子磅秤 |
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威盛、S3发表新一代DeltaChrome绘图核心技术 (2003.01.08)
威盛电子与S3 Graphics 8日发表支援Microsoft DirectX 9.0应用介面的DeltaChrome绘图核心技术，使用Microsoft高阶着色语言(HLSL--high level shader language)、锁定高阶可携式和桌上型电脑绘图晶片市场，以满足消费者和专业玩家高解析度显示器的需求 |
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英飞凌落实「Agenda 5-to-1」 (2003.01.08)
英飞凌科技(Infineon)日前为落实「Agenda 5-to-1」五大策略议题，积极布局亚太区市场，以期在2007年全球市占率能够成双倍成长到6%，成为全球前四大半导体厂商。英飞凌表示，「Agenda 5-to-1」五大策略议题包含了英飞凌未来5年内的策略性目标，及完成这些目标的公司策略基石 |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
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台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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TI通过DOCSIS 2.0认证 (2003.01.03)
德州仪器（TI）日前通过CableLabs的第一波DOCSIS 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组 |
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TI发表高整合度电源管理元件 (2003.01.02)
德州仪器（TI）近日推出高整合度电源管理元件，可用于包含双插槽PC卡的各种产品，例如笔记型和桌上型电脑、PDA、数位相机、视讯转换器和条码扫描器。新元件把PC卡控制所须的离散功率MOSFET、逻辑单元、限流和过热保护功能全部整合至单颗晶片，为系统电源设计人员提供更高功能整合度，并可减少零件数目和降低系统成本 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
