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开放0.18微米制程设备出口？美政府否认 大陆自有办法 (2002.09.02)
SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备 |
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VLSI：晶圆厂将展开新扩充计划 (2002.05.19)
半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立 |
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SEMI：北美半导体设备订单成长10% (2002.03.24)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新报告指出，二月份北美地区半导体设备商所接获订单较一月份成长10%，写下连续第三个月成长纪录。B/B值则从一月份的0.81上升至0.87 |
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北美半导体业绩改善 (2002.02.21)
国际半导体设备及材料协会(SEMI)19日报告，北美的半导体设备制造商在2002年元月接获6.369亿美元的订单(三个月平均值)，接单／出货比率为0.81，表示厂商在元月每出货100美元就接获81美元的新订单 |
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DDR产量与DRAM不成正比 (2002.01.08)
根据SEMI数据，2001年全球128Mb DRAM产出当量达33亿颗，年增率达51.2%，今年在12吋晶圆厂投产及制程微缩刺激下，全球DRAM产量成长率约在四到五成间。不过，今年1月全球DDR主要制造厂商仍以南亚科技、美光及三星为主，月产出不到4,000万颗，占整体DRAM市场比重不到两成，因此，英特尔845B及845G芯片组上市，将出现供不应求现象 |
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SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
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CIENA 登台，选择华电联网为代理商 (2001.10.25)
华电联网廿四日指出，已与美国光通讯设备大厂CIENA签订亚太区合作代理权，CIENA是全球光通讯设备第四大厂，仅次于北电(Nortel)、朗讯(Lucent)与阿尔卡特(Alcatel)，华电联网此次正式取得CIENA台湾区授权代理后，将意味过去国内电信业者悉数由全球前三大厂囊括的局面可望改观，也反映出北美光通讯市场前景未明情况 |
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北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会（SEMI）24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额，9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低，BB值／设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65 |
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今年半导体设备销售额下降35% (2001.07.18)
美国半导体设备暨材料协会(SEMI)16日发布的资本设备年中调查发现，全球半导体设备大厂预期2001年销售额会比2000年缔造的477亿美元空前高峰遽降35%，成为310亿美元，但金额仍为历来第二高 |
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SEMI：半导体订货出货比值创十年新低点 (2001.05.26)
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新公布数据显示，今年四月以来的订货出货比值(B/B值)已经滑落到0.42，这将最近十年来的最低点，显示目前半导体产业景气仍然持续在下滑当中，并已下滑至1990年代初期以来的谷底 |
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全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示，至今年11月止，全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17，值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81，显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落 |
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重量级科技论坛下月可望展开 (2000.11.10)
沉寂好一阵子的半导体界及园区厂商，在下月初可参与一连串的重量级科技诠坛活动，由美商斯麦半导体(SEMI)、台湾半导体产业协会(TSIA)及新竹科学园区管理局等机构，将在一周内分别举办三场大型演活动，分别为半导体产业策略会议(ISS)、国际半导体技术蓝图研讨会(ITRS)，及庆祝园区成立二十周年的全球产业论坛会议 |
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半导体业成长幅度下滑 (2000.10.25)
虽然半导体业界景气持续成长，但已有迹象显示，此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示，半导体设备制造商已宣布，其订单与出货的比率为1.16，此数字意味着在九月份，半导体设备的订单比出货高出了16% |
