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瑞萨电子新型64位元MPU「RZ/G2」提供长期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞萨电子推出RZ/G2产品组中，以64位元Arm Cortex-A57，还有以Cortex-A53为基础的微处理器（MPU），作为RZ/G系列的第二代产品，可用於工业自动化和建筑物自动化应用产品上。这4款全新的RZ/G2 MPU由瑞萨RZ/G Linux平台来支援，用於工业应用产品，为关键的任务应用，以及要求高品质的标准应用，带来更高的性能、可靠度、安全性和长期软体支援 |
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意法半导体和Autron共创联合开发实验室 (2019.02.22)
意法半导体与现代（Hyundai）Autron合作，在韩国首尔设立一个联合研发实验室。Autron-ST联合研发实验室（Autron-ST Development Lab，ASDL）将汇聚两家公司的工程师，共同研发环保车嗽半导体解决方案，并聚焦於动力总成控制器 |
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瑞萨Synergy平台新添具有进阶安全性的低功耗S5D3 MCU产品组 (2019.02.21)
瑞萨电子推出入门级S5D3 MCU产品组，扩展了高整合度的Renesas Synergy S5微控制器（MCU）系列。这四款新型S5D3 MCU结合中阶的S5D5和高阶的S5D9 MCU产品组，都具有相似的S5系列功能━━整合了120MHz Arm Cortex-M4核心，可简化对成本敏感且要求低功耗之物联网（IoT）端点设备的设计 |
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意法半导体推出具机器学习功能的运动感测器 (2019.02.20)
半导体供应商意法半导体在其先进的惯性感测器内整合机器学习技术，提升手机和穿戴式设备的运动追踪性能和电池续航能力。LSM6DSOX iNEMO感测器整合一个机器学习内核心 |
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安森美半导体推出RSL10传感器开发套件 (2019.02.15)
安森美半导体宣布推出RSL10传感器开发套件，旨在为工程团队提供一个具备先进智慧传感器技术的全面开发物联网（IoT）应用的平台，由产业最低功耗的蓝牙低功耗无线电启用 |
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艾迈斯半导体将在MWC展示以感测技术实现智慧连结 (2019.02.13)
艾迈斯半导体（ams AG）将於2月下旬在巴塞隆纳举行的MWC 2019展会中展示多款业界首创的行动设备技术。数位化转型影响着每一个既有的商业模式，同时明日的新兴应用场景则取决於感测技术与5G发展的结合 |
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高通预计将於2019年问世的商用5G行动装置 (2019.01.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布其Snapdragon 855行动平台与Snapdragon X50 5G数据机系列，已被全球OEM厂商所生产超过30款的5G装置设计采用，其中多数为智慧型手机，展现强劲的5G装置动能 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。 |
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对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU，首先必须要先充分了解系统的需求，包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU，将会让物联网系统设计更事半功倍... |
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嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注，且其低功耗更是对于设计人员拥有不可抵抗的吸引力。 |
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终端应用要求渐趋严苛 CCD影像感测器为日益关键 (2019.01.02)
平板显示器解析度越来越高，检验相机的解析度亦需要随之提升。为保留标准的35 mm光学格式，需要既能缩小像素尺寸，同时保留应用所需的关键性能和影像均匀性的全新像素设计 |
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宇瞻科技启用工业级产品识别 (2019.01.02)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、5G技术逐步整合，资料经济产业生态链可??成形。致力将相关垂直应用市场打造成强大成长引擎，Apacer宇瞻科技将从2019年起启用工业级产品识别「Apacer for Industrial」 |
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NFC和RFID为设备与装置赋予智慧功能 (2018.12.28)
基于NFC/RFID的配件检测解决方案具有六大特点：易于整合、可靠的通讯通道、无磨损、读/写操作、成本效益、延伸使用等功能，可为设备与装置赋予智慧功能。 |
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PKE被动无钥门禁和电容式感测门把 (2018.12.28)
本文能进一步了解电容式触控感测器如何应用于被动门禁系统，并详细了解一些工程师在设计具有电容感测功能的被动门禁门把手时，可能遇到的一些优势和挑战。 |
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穿戴式装置上太空：IoT最后的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC为最新和最伟大的穿戴式发明提供所需的能源效率和小构型设计。穿戴式装置是人与电子之间的桥梁，不论在任何环境 - 包括外太空。 |
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运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙（Big Data Universe）」，其能提供极佳洞察力（Insight）和巨大优势，但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。 |
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贸泽供货TI LMG3410R070 GaN功率级产品 (2018.12.24)
Mouser Electronics即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMG3410R070 600V 70 m?氮化?? (GaN) 功率级产品。LMG3410R070具有超低的输入与输出电容，支援高功率密度之电动马达应用的新型态需求，适合的应用包括工业型与消费型的电源供应器 |
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透过整合平台协助克服边缘运算的挑战 (2018.12.22)
体察到工业应用客户需求，恩智浦发表了开放原始码OpenIL计画，这是一项以社群打造的工业用Linux发行版，企图提升制造业领域的技术层级。 |
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SEMI：2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元 (2018.12.20)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元，较10月最终数据的20.6亿美元下滑4.2%，较於去年同期20.5亿美元下滑5.3% |
