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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中，设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题，光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用 |
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HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC (2018.08.29)
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC。HT16H25是一款内建VLCD Charge Pump的LCD控制及驱动IC，最多可显示16COM x 60SEG、共960点的点数，支持大范围的画面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz) |
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汽车功能安全性：失效管理至失效操作架构的演进 (2018.08.28)
安全性架构及系统设计目标，旨在提供车辆完整备援性，以提供更高等级的自动驾驶体验，并能在故障时提供相当程度的容错功能。 |
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全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能，这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。 |
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乙太网路和工业乙太网路有何不同？ (2018.08.07)
工业乙太网路系统需要比办公室乙太网路更加稳定可靠，工业乙太网路近来已成为制造业的热门词汇。本文将介绍乙太网路和工业乙太网路，并比较二者的不同 |
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Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程，将先进新产品提供给客户为宗旨。为此，我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员，在软体和硬体阶层协力合作，因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组 |
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搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础，理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中，以提供更强大的整体系统优势。 |
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车头灯新兴技术 (2018.07.24)
在过去一百年来，汽车产业发生了巨大的变化，然而头灯系统自发明以来，用途并未产生太大改变。随着主动调整头灯系统（ADB）技术的出现，这个趋势开始发生了变化。
在TI，我们了解到ADB解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力 |
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意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面（GUI）提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果，同时对资源的需求和功耗极低 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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智慧制造电子元件技术论坛 (2018.07.06)
智慧化是制造业近年来最重要的趋势，各工业大国均提出相关政策，例如德国的「工业4.0」、大陆的「中国制造2025」、美国的「先进制造夥伴计画（AMP）」等，与过去几次工业革命只着重於OT端制造技术不同 |
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工业4.0对电子产业的重要性 (2018.07.03)
工业4.0不仅带动新科技与智能产品的发展，还促成制造业的扩展。另外，工业4.0也形成一些条件，促使现有与新崛起的市场不断革新、且日趋复杂。 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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让部署Layerscape为基础的边缘运算节点更简单 (2018.06.12)
恩智浦开发了EdgeScale。 EdgeScale能协助管理边缘节点和相关的应用程式，这项创举无疑能大幅改善安全性，同时具备易用性。 |
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马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广，不论是在工厂或是居家用品，都能看见它的身影，整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。 |
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从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突，近期因双方的密切会谈，已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税，或透过其他手段造成贸易障碍，但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结，也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击 |
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美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录，向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资，主要产品包括航太、现代铁路，新能源汽车和高科技产品 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
