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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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下一代低VCE sat双极电晶体 (2010.10.12)
近年来，中功率双极电晶体在饱和电阻及功率选择范围上的重大改进，大幅扩展此类元件的应用领域。恩智浦最新推出的SMD封装型中功率电晶体BISS 4充分凸显双极电晶体的技术优势，为开关应用提供更高的功率与更低损耗，并开创新的应用领域 |
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。
巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与无线相结合？如何结合？
刘尚淳：目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带，未来不排斥朝这方向前进 |
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转换效率提高 薄膜PV严重威胁硅晶圆PV生存 (2010.09.16)
随着研发速度的加快，太阳能电池（PV）市场也迅速成长。根据调查机构IMS Research的预测，2010年全球太阳能电池的使用将达到最高14.6GW。其他市调公司所做出的报告，也都在14GW左右，这比起2009年，其成长率将近100％ |
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诺发系统推出晶圆级封装系列产品 (2010.09.14)
诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场 |
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2010年全球半导体资本设备支出将成长122% (2010.09.14)
市场研究机构Gartner预测，2010年全球半导体资本设备支出，可望达到369亿美元，较09年的166亿美元大幅成长122.1%；至于2011年全球半导体资本设备支出，则将微幅增加4.9%。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩 |
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SEMICON Taiwan 2010 (2010.09.08)
「SEMICON Taiwan国际半导体展」是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台!链接IC设计、制造、设备材料等环节，并提供半导体产业最完整的前瞻性的市场趋势与技术课程，预计将吸引超过3万人次参观 |
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第十四届奈米工程暨微系统技术研讨会 / 展览会 (2010.09.02)
第十四届奈米工程暨微系统技术展览会是国内主要的微机电暨奈米技术相关领域重要的展览活动，网罗厂商、法人、学校共同展出最新技术及研究成果，提供国内产学研各界最新信息、沟通交流及买卖的平台，为落实协会宗旨并扶植国内厂商，此次展览会将在学术与工业并重的高雄地区隆重登场 |
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世界最大!CANON发表巨型CMOS影像传感器 (2010.09.01)
CANON近来发表动作频仍，似乎有着语不惊人誓不休的态势。继上周发表高1亿2千万画素的APS-C感光组件后，昨日（8/31）于东京再度发表直径十二吋的CMOS影像传感器，是目前该产品世界上最大的尺寸，预计可应用于低亮度环境的影像录制 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智能型手机以及工业应用需求成长高于市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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英飞凌推出加强型无线控制接收器系列产品 (2010.08.03)
英飞凌公司于日前宣布，推出三款加强型无线控制接收器系列产品，具备最高的灵敏度及低耗电量。TDA5240、TDA5235及 TDA5225提供涵盖全球的多频支持（315MHz、434MHz、868MHz 及 915MHz），极适用于各种车用产品，包括遥控车门开关（RKE）系统、胎压监控系统（TPMS）、远程启动、控制、状态及警报等功能 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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Intersil发表新POL电源解决方案 (2010.06.18)
Intersil于日前发表，针对Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623与Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而开发的小型化高效能负载模块（POL）电源解决方案。
新的Intersil POL电源解决方案针对Multi-Gigabit Transceiver（MGT）收发器的所有电源需求而设计 |
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全球晶圆GLOBALFOUNDRIES首度来台媒体记者会 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圆（Globalfoundries），在阿布扎比国家投资成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注资下，2009年底购并特许半导体（Chartered Semiconductor） |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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十速科技推出新款USB接口微处理器 (2010.05.24)
十速科技日前宣布，推出新款USB接口的8位微处理器TMU3130，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0规范，主要的特点为可透过USB接点直接对8K*14 FLASH ROM进行多次可程序刻录 |
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凌力尔特推出新款LT3022线性稳压器 (2010.05.21)
凌力尔特(Linear)日前发表，非常低dropout线性稳压器（VLDO）LT3022，该组件具有低至0.9V的输入电压能力和低至0.2V的可调式输出电压。LT3022的低输入电压能力加上该组件的低压差（全负载时典型值为145mV），使其非常适合数字IC之低电压、高电流端应用，例如FPGA、ASIC、DSP，微处理器和微控制器 |
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十速科技推出新款 快闪模拟数字ADC型微控制器 (2010.05.21)
十速科技日前宣布，推出8位4K快闪（Flash）带模拟数字转换（ADC）型微控制器（MCU）TM57FA40，它的封装支持16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次烧入轻易实现产品的程序更新，符合市场和客户多变的需求，相对于OTP在库存备货调配上更有弹性，符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2 |
