 |
Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
|
分析：目前芯片库存仍处在历史低点 (2009.11.16)
外电消息报导，市场研究公司VLSI Research日前表示，虽然有报导指称，部分芯片商的库存正在增加，但目前的芯片库存量，仍处在百年难见的低水位。
VLSI Research执行长G.Dan Hutcheson表示，在芯片市场进入圣诞购物旺季时，库存增加是属于正常的现象，而日前市场报导的芯片短缺，也显示第四季供应链中的芯片库存不足 |
|
拓墣：2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平 |
|
英特尔以色列晶圆封装厂将在下周营运 (2009.11.09)
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。
该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭 |
|
Q3全球20大半导体厂排名公布 英特尔仍遥遥领先 (2009.11.08)
半导体市场研究机构IC Insights，日前公布了最新的全球20大半导体厂排名。根据排名显示，英特尔仍是全球最大的半导体公司，截至今年第三季（Q1~Q3），销售额达225亿9千4百万美元，遥遥领先位居第二的三星电子（144亿4千5百万美元） |
|
全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
 |
冬天离春天最近 (2009.11.01)
很多迹象显示全球经济复苏的脚步已经近了，特别从电子产业的表现来看也是如此，例如台积电与联电两大晶圆代工厂的第三季营收都优于预期，台积电董事长张忠谋日前在法说会上也相当乐观地预测，全球经济与半导体产业都将转为正成长 |
|
英特尔与恒忆研发新PCM技术 改善密度与电耗 (2009.10.29)
外电消息报导，英特尔与内存商恒忆（Numonyx），于周三（10/28）共同宣布一项极具突破性的新相变内存（PCM）技术。透过这项新技术，将可使非挥发性内存具备多种内存的特性，并让开发者在单一芯片上，自由堆栈和组合多层（multiple layers）的PCM内存数组，并可生产出密度更高、更省电、体积更小的内存解决方案 |
|
硅晶将被淘汰 英特尔正研发新材料生产CPU (2009.10.26)
外电消息报导，英特尔执行长Paul Otellini日前表示，全球处理器市场将在明年开始反弹，其中中国市场的需求，将是主要的成长驱力。此外，他并指出，英特尔已开始着手研发新的处理器材料，以取代目前的硅晶处理器 |
|
2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示，虽处在全球金融风暴下，但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下，预计2008至2013年，全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时，全球MEMS麦克风出货量，将从2008年的3.285亿个，成长至11亿个 |
|
工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
|
SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
|
危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
|
德州仪器启用位于美国的模拟制造厂 (2009.10.07)
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证之环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元 |
|
Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
 |
Wolfson发表最新WM8320高整合电源管理方案 (2009.10.05)
Wolfson Microelectronics宣布推出WM8320高整合电源管理方案，为可携式多媒体装置提供最大化处理器效能和延长电池寿命。WM8320是Wolfson WM83xx电源管理产品系列的最新产品，针对采用ARM-based处理器的应用提供更小、更高效率且更低成本方案，WM8320适用于包括迷你笔电(netbook)、行动连网装置、智能电话、手机和数字相框等应用 |
|
TI推出最新720 MHz OMAP3530处理器 (2009.10.05)
德州仪器(TI)宣布推出速度升级的OMAP3530应用处理器与评估模块(EVM)，不仅提供设计人员更高效能以执行最新的应用功能，并有更多空间可增加IP。该款最新OMAP3530处理器采用720 MHz ARM Cortex-A8核心及520 MHz TMS320C64x+ DSP，可协助用户加速存取数据库、数据手册、简报档、电子邮件、影音附档、网络浏览及视频会议应用 |
|
麦瑞推出首款高德尔塔V 40V直流－直流控制器 (2009.10.05)
麦瑞半导体（Micrel Inc.）推出Hyper Speed Control自适应开启时间控制器系列的最新高级成员产品MIC2174。该设备是一流的高性能直流－直流控制器，支持高德尔塔V运行（输入电压＝40V，输出电压＝0.8V），可驱动高达25A的负载电流 |
|
怕登陆？还是怕竞争？ (2009.10.04)
前一阵子，秉持开放原则的马英九总统，替12吋晶圆厂登陆的议题搓出了一个边，而随后经济部「已在评估中」的表示，更让这副牌的走势愈见清晰。但此话一出，引来了正反方的意见交锋 |
 |
Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
