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Maxim推出新款Σ-Δ模拟至数字转换器 (2011.05.25)
Maxim近日宣布，推出具有24位、4信道、同时采样的Σ-Δ模拟至数字转换器（ADC）--MAX11040。内建的串接特性可同步最多8个组件，并达到32个信道的同时采样。MAX11040的串接接口可通过单个命令读取所有串接组件的数据 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2011.03.27)
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16)
日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济，也将造成全球电子零组件供货陷入短缺，也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出，尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大，不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害，却是会直接造成供应链的中断，导致短期供货不足以及价格上扬 |
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半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.15)
半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 |
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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外，两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达（Elpida）上季财报首度出现近5季以来的亏损，截至2010年12月31日止，尔必达单季已经净损296亿日圆（约新台币104.3亿元）。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元 |
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CMOS终跨进PA大门 砷化镓业者皮皮挫 (2011.01.20)
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品 |
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离子风散热器走出实验室力推「无扇制风」 (2010.12.16)
半导体制程日益精进，组件缩小堆栈造成热传量爆炸性增加，加上消费性电子产品体积缩水，有限的组件空间很难再容下风扇此等庞然大物；而且风扇运转带来的噪音与灰尘都是颇大困扰，传统散热技术宛若驱车追赶喷射机一般叫苦连天，不过，今年下半年起，「无扇制风」的概念已经拥有量产能力，走出实验室，积极寻找合作对象中 |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
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Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
