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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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意法半导体推出全新天线功率控制器芯片 (2011.09.27)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出，两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线産品爲目标应用，新産品的尺寸较上一代産品缩减83%以上，有效改进能效，爲经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命 |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID单芯片技术 (2011.09.22)
LSI近日宣布，于英特尔开发者论坛（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID单芯片（ROC）技术。
于IDF中，LSI展示一款单片8埠12Gb/s SAS单芯片，将该芯片连接至8颗6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬盘，在 PCI Express 2.0直连式储存之架构下，运行小型模块连续读取/写入作业时，效能可超过100万IOPS |
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德州仪器推出USB 2.0芯片保护功能组件 (2011.09.22)
德州仪器（TI）昨（21）日宣布，推出单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能的组件。TPD4S014支持静电放电（ESD）高阶保护，尺寸仅为2 mm x 2 mm，适用于所有四信道的小型USB保护组件 |
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格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试芯片 |
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安森美推出新款异步增压控制器 (2011.08.30)
安森美近日（23）推出一个崭新的汽车系统专用可调节输出异步增压控制器。
NCV8871是一款输入电压范围为3.2伏（V）至44V的广域输入电压装置，能用于驱动外部N沟道MOSFET |
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SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量
(三个月平均)
订单量
(三个月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0.87
2011年3月
1,657 |
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2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 |
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2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场 |
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最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题 |
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Gartner：半导体设备可望成长10.2% 明年略为衰退 (2011.06.16)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元成长10.2%。然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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Maxim推出新款Σ-Δ模拟至数字转换器 (2011.05.25)
Maxim近日宣布，推出具有24位、4信道、同时采样的Σ-Δ模拟至数字转换器（ADC）--MAX11040。内建的串接特性可同步最多8个组件，并达到32个信道的同时采样。MAX11040的串接接口可通过单个命令读取所有串接组件的数据 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2011.03.27)
離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
