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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测，东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统，预计于2019年交付系统。
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统，以帮助有效了解气象条件，该系统将安装于台南市七股区 |
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KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
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ADI新款主动学习模组致力于改善类比电路和通讯课程教育 (2017.03.20)
美商亚德诺(ADI)推出两款主动学习模组，以帮助电子相关科系大学生和爱好者透过高性价比和易于使用的教育模组，在实验环境中了解和学习电子线路及通讯工程知识 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试（Advantest）主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲，从产业未来趋势、网路安全，到全球半导体产业剖析，主题各异、精彩可期 |
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英飞凌智慧企业计划在新加坡实现工业4.0 (2017.03.17)
【新加坡讯】即时全球生产网路、完整的端对端数位整合和自动化制造–英飞凌正在实现工业 4.0的多项元素。透过耗资7000万欧元的五年计划投资，英飞凌(Infineon)在位于新加坡后端制造据点施行了工业 4.0原则，引领制造业价值链的数位、水平及垂直整合 |
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ADI创新工业技术巡回研讨会四月中启动 (2017.03.17)
工业4.0趋势带动工业界寻求更高效能、高强固性与创新性的技术解决方案。美商亚德诺半导体(ADI)公司因应此一趋势，将首次针对台湾广大的工业客户群自4月18至4月21日在台北、新竹、台南及高雄四地举行『创新工业技术巡回研讨会』 |
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EPC eGaN技术在性能及成本上实现质的飞跃 (2017.03.17)
全球增?型氮化镓电晶体厂商、致力于开发创新的矽基功率场效应电晶体（eGaN FET）及积体电路的宜普电源转换公司（EPC）推出全新的EPC2045（7微欧姆、100 V）及EPC2047（10 微欧姆、200 V）电晶体，在提升产品性能的同时也可以降低成本 |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
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实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪，提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求 |
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英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中，英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件，包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度计 (2017.03.15)
美商亚德诺 (ADI)推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。 ADXL372微功率高g值MEMS加速度计具有极低功耗，针对物联网（IoT）解决方案应用需求，避免设备在储存、传输或使用过程中由于振动和碰撞对其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况 |
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感测器融合：结合雷达、MEMS麦克风和音讯处理器 (2017.03.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)与英国XMOS公司合作，为语音辨识奠定全新的基石，结合了英飞凌的雷达与矽麦克风感测器以及XMOS的音讯处理器，透过音讯波束成型加上雷达目标存在侦测技术 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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新型tinyAVR MCU协助嵌入式应用提高系统传输能力 (2017.03.14)
Microchip公司近日再次扩展旗下AVR微控制器（MCU）产品线，推出三款新的 tinyAVR MCU元件。 ATtiny1617系列MCU新元件的问世使得带有核心独立周边（CIP）的AVR家族进一步壮大，有助于提高系统传输能力同时降低总功耗 |
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英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯 (2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性，无论是大型或小型公司，其业务运作方式将随之产生革命性的变化，为现有市场和新兴市场带来全新商机，同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化，并且互连连网化 |
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意法半导体发布PC版MCU Finder选型工具 (2017.03.14)
让开发者便于在电脑上使用STM32和STM8设计资源
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布其在PC版MCU Finder之选型工具，便于嵌入式开发人员在ST MCU应用开发使用的桌面环境中直接查看STM32和STM8微控制器的相关资讯 |
