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先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC) |
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盛群推出低功耗蓝牙透传控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)针对低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的应用，推出透传(Transparent Transmission)专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)等应用 |
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直流电网研究：奠定高效能电子电路断路器的技术基础 (2017.02.14)
【德国慕尼黑讯】一个德国研究团队已经开发出降低电网及电气装置的能源损耗达一半以上的技术基础，透过直流电(DC)可协助达成此目标。相较于现今使用的交流电 (AC)，直流电更能够减少功率损耗 |
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德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
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盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC，针对各种USB产品应用。 HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4个产品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART)，其中前三个HT42B53x-1为USB CDC Class协议，最后HT42B564-1为USB HID Class协议，均免安装驱动程式 |
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凌力尔特推出高压单晶反驰稳压器--LT8315 (2017.02.13)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
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意法半导体公布2016年第四季及全年财报 (2017.02.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布截至2016年12月31日的第四季及全年财报。第四季净营收总计18.6亿美元，毛利率为37.5%，而净利润达1.12亿美元，每股收益则是0.13美元 |
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盛群推出BLE透传模组BCM-7602-G01 (2017.02.13)
盛群(Holtek)推出BLE (Bluetooth Low Energy) 透传模组BCM-7602-G01，无线传输技术采用透传方式，适用各类型资料收集应用，如血糖仪、血压计、体重计、体脂秤等产品；另外亦适用于控制数据/命令传输应用，如：灯控、温控、程序控制等 |
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德州仪器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片组 (2017.02.13)
DLP3310DMD装置及 DLPC3437控制器将尺寸、效率和效能结合，针对行动智慧电视、微型投影机、智慧家庭显示器等众多应用提供先进的显示解决方案?
德州仪器（TI）推出DLP Pico 0.33吋高解析度(Full-HD)晶片组，以满足品牌和开发人员将1080p投影显示器整合至形状系数更小产品中的解决方案需求 |
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意法半导体STM32和STM8微控制器推动智慧产品革命 (2017.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STM32 微控制器开发套件出货量超过100万套，同时STM8微控制器开发套件出货量亦逾10万套，为全球产品设计人员在开发微型智慧产品时提供所需的全部工具 |
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凌力尔特推出40A可扩展μModule开关稳压器 (2017.02.10)
凌力尔特 (Linear) 日前推出40A至240A可扩展降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636-1。该元件内建保护电路，可在发生过压或过温故障情况时使电路断路器跳变来保护自身、PCB以及大电流低电压处理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等负载 |
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盛群推出RF透传ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU，作为RF IC与主控系统晶片间桥接应用，让通信格式自定义化，使复杂系统能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要资源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可编程外围不同RF IC传送的设定程式；32 Bytes True EEPROM可储存RF对码资料等；内置高精度8MHz HIRC |
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Microchip线上商店现全面供应所有原Atmel产品 (2017.02.09)
购买AVR和SAM系列微控制器可登录microchipDIRECT
Microchip宣布旗下microchipDIRECT线上商店开现开始全面供应所有原Atmel的产品。这是客户首次可以直接从供应商处购买到包括AVR和SAM系列在内的微控制器及开发工具等产品 |
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凌力尔特560V No-Opto反驰稳压器具备高压针脚间隔的TSSOP封装 (2017.02.09)
凌力尔特 (Linear) 推出高压单晶反驰稳压器 LT8315，其可简化隔离型 DC/DC 转换器的设计。该元件透过对电源变压器上第三绕组两端的反射隔离式输出电压进行采样，无需借助光隔离器或LT1431便可调节 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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Vicor推出两款采用VIA封装的全新 DCM (2017.02.08)
采用VIA封装的 DCM 属于加固型模组化 DC-DC 转换器，可藉由宽范围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM 可为电源系统工程师提供具有更高EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二级参考控制介面功能性的更好砖型解决方案，可充分满足微调、启用以及远端感测应用的需求 |
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松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
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奥地利微电子完成收购Heptagon公司 (2017.02.07)
奥地利微电子（ams AG）宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，资产增加了除认股权外法定资产中的11,011,281股新股。奥地利微电子于2016年10月24日宣布与全球高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协定 |
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盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK TX IC--BC2102 (2017.02.07)
盛群(Holtek)推出低耗电、高效能RF Transmitter IC BC2102，支持315/433/868/915MHz (Sub-1GHz) 的ISM Band；IC整合VCO、PLL Synthesizer及数位(OOK/FSK)调变功能，适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用，延伸多样化无线控制功能 |
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凌力尔特推出高功率單埠乙太网路供电 IC (2017.02.07)
凌力尔特 (Linear) 日前推出用于供电设备 (PSE) 的單埠乙太网路供电 (PoE) 控制器 LTC4279，该元件透过 CAT-5e 电缆为需要大功率的应用提供高达 123W。较高功率输送的需求来自广泛的应用，其中包括 LTE picocell基地台、LED 标志牌、安防监视系统、家庭自动化和机器视觉系统 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
