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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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终端需求持续畅旺 电路板产业与疫同行 (2021.07.06)
自台湾在今（2021）年五月本土疫情升温进入三级警戒以来，虽然偶有台湾电路板厂商传出员工染疫，并有苗栗电子厂移工宿舍多人群聚感染事件，所幸尚未因此引发停工断链的风险，但产业与疫情共存已是不得不的现象，加上从去年延续至今的原物料供需问题仍困扰产业 |
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浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖，这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面，以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後，2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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TPCA发表台商两岸PCB总产值 2021年预估成长4%续创新高！ (2021.02.28)
有别於现今最热门的半导体先进制程概念厂商在资本市场里呼风唤雨，无论是各国需求甚殷的车用晶片，或台湾工具机和机械产业最有机会切入的在地供应链，其实都还是在半导体产业里的成熟制程、後段封装测试流程，或是印刷电路板的IC载板等领域，在过去一年来仍续创新高 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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云馥数位：活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位，叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会（TPCA Show），串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色 |
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儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC)，采用WLCSP封装，这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去，小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB，因而成本也高得多 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散热能力，必须从源头着手，也就是从布线端就要有热管理的思惟，进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
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Vicor支援佰才邦系留无人机实现应急通讯保障动力 (2020.09.07)
佰才邦系留无人机在多地救援与救灾应急通讯中提供了强力保障。其系留式多旋翼无人机主打机型最大飞行高度为 200 公尺，最大负载能力 15 公斤，定点悬停时间在 4-24小时，具有长时间无故障连续飞行的能力 |
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点火IGBT：PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如，在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响 |
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魏德米勒PCB接线端子和接??件 提供高性能零件和设计服务 (2020.08.25)
每一代全新的设备设计都朝着小型化、性价比更高的方向发展。为此，尺寸更紧凑的连接系统必须能够可靠地向印刷线路板（PCB）传输较高电流，同时最大限度降低电流损耗，还必须能够确保实现稳定的机械连接 |
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台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
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TPCA发表电路板产业建言 聚焦4大发展趋势 (2020.05.30)
继今年520总统就职演说里提出台湾下一波将发展6大策略产业：强化资讯及数位产业发展、结合5G数位转型及国家安全的资安产业，以及生技医疗、再生能源、国防航太、民生战备产业之後，已吸引产官研为此擘划相关产业链发展策略 |
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杜邦ICS推出金属化产品 用於高密度互连应用PCB (2020.05.13)
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions；ICS)，为领先的先进互连材料整合解决方案的合作夥伴，今日针对高密度互连(High-Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品，HDI是印刷电路板(PCB)产业中高效和快速成长的市场 |
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工程师之数位隔离指南 (2020.05.12)
本文说明数位隔离器IC是一种可行、体积紧凑且功耗较低方法，能够在多种杂讯环境中提供数位讯号的电气和实体隔离。 |
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零功率损耗小型非接触式电流感测器 (2019.12.20)
市场急需兼具小尺寸、低损耗、高可靠性的电流感测器。 ROHM以高灵敏度、低消耗电流的MI元件，研发出完全无需接触即可进行电流检测的新产品。 |
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PCB智慧制造联盟打造专属AIoT解决方案 助力PCB智慧转型 (2019.12.18)
全球物联网领导厂商研华公司响应政府推动「五加二」产业创新计划，在工业局「智慧创新服务化计画」支持下，於2017年偕同欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创PCB智慧制造联盟（A-Team），以物联网架构为基础，并透过产业夥伴分工发展的共通联网平台、应用模组，锁定PCB产业导入智慧工厂解决方案 |
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迎接5G时代加速到来 工研院助台厂切入雷射产业链 (2019.10.31)
由于将精微细准的雷射应用于减法与加法制造的范围广泛，且可融合先进制造切钻焊改（改质）的特性，已持续在半导体、PCB、医材、金属微加工等新兴应用领域发光发热 |
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如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
