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德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30)
德州仪器 （TI） 表示，董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 （CEO），此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton，而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务，并持续担任公司董事长 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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特殊设计与背板巨量转移 将是MicroLED产业新研发方向 (2023.01.30)
本次东西讲座特别邀请??创显示科技先进技术开发处??处长吴志凌担任讲者，分享Micro LED的技术原理与未来应用。 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准，现场使用支援IO-Link标准的解决方案，能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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使用智慧型空气品质感测器达到环境监测 (2023.01.29)
本文比较光学微粒计数器、网印电化学和多重叁数的感测器技术，除了介绍不同的空气品质感测器解决方案及开发平台，并提供相关建议，以便加快开发流程。 |
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我们对这些科技超失?? (2023.01.19)
时序已迈入2023年，各个市调产研机构也都纷纷提出对於2023年的展??，而几??所有的单位也都对於今年的发展抱持着保守的态度，因为乌云垅罩之下，2023年肯定不会好过！ |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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TI：ULC技术可为汽车和工业应用建立可靠实惠小型清洁系统 (2023.01.18)
德州仪器（TI）推出首次采用超音波镜头清洁（ULC）技术的专用半导体，摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁，这可能会导致系统停机，或者使得各种机械零件有故障的可能性 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
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前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步，往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升，客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升 |
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开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
Kodiak机器人公司为长途环境开发可整合到运输公司车队的自动驾驶技术，而针对自动驾驶卡车运输环境中的电源系统设计，利用Vicor的电源模组设计高密度、高效能的电源系统，充分满足自驾车系统的应用需求 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣布将其碳化矽(SiC)系列命名为「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成员：一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极体。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能 |
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爱德万测试首度入选DJSI亚太成分股 (2023.01.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)首度入选美国标普道琼指数公司「道琼永续亚太指数」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道琼永续指数 (DJSI) 按一般指标与产业指标精选永续表现优异的企业，自 1999 年推出以来，DJSI 已成为全球认可为评监企业永续表现的重要指标 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
